Category Archives: 半導體

拓墣觀點》SiP 封裝於手機與穿戴裝置應用
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 手機 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝雖體積縮減及運算效能不及同質整合 SoC 晶片，但對比傳統分散式零組件封裝所占用的空間與訊號傳遞效率，SiP 封裝技術為現行中高階消費性電子及 IoT 產品主要首選方案，且再結合鋰電池相關技術發展與容量提升，驅使終端產品如手機晶片、5G 毫米波 AiP、藍牙無線耳機與智慧手錶等穿戴裝置，多數選用 SiP 封裝技術為後段加工程序。 繼續閱讀..

特斯拉交車數量逆勢上揚的祕密！全球車廠晶片荒，它為何還是賣得嚇嚇叫？
作者 |發布日期 2021 年 10 月 16 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

2021 年因為半導體供應鏈亂流，造成傳統汽車大廠因為缺少零件而難以生產，甚至部分車廠面臨停工的困局，各大車廠在市場銷售表現上也遭遇阻礙。根據主要幾大車廠在北美市場的出貨統計，第三季單季福特北美交車量年減 27.6%，通用汽車交車量年減 33.1%，本田則是年減 11.9%，只有豐田是逆勢增長 1.4%。 繼續閱讀..

台積電將赴日興建晶圓廠，市場需求大、不擔心供過於求
作者 |發布日期 2021 年 10 月 15 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 14 日法說會終於表態，表示前往日本興建新晶圓廠，預計採用 22 及 28 奈米特殊製程。若一切順利，2022 年開工，2024 年量產。屆時日本也可使用台積電晶圓產能，生產汽車、IoT、圖像感測器的晶片與處理器。

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英特爾 ARC Alchemist 顯卡 2022 年問世，副總裁：不會「限制挖礦」算力
作者 |發布日期 2021 年 10 月 15 日 15:11 |
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分類 GPU , 數位貨幣

美國晶片巨頭英特爾（Intel）近來展現進軍顯示卡領域的雄心，旗下首款 ARC Alchemist 顯卡將於 2022 年上市，是否效仿輝達（Nvidia）限制加密貨幣挖礦算力引起關注。不過英特爾高層 13 日透露，英特爾並不打算限制 ARC 系列顯卡的挖礦效能。 繼續閱讀..