Category Archives: 半導體

需求成長收斂、高層數產品競逐激烈，2022 年 NAND Flash 市場進入跌價週期
作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 14:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 伺服器 , 手機 , 筆記型電腦

TrendForce 調查顯示，隨著 NAND Flash 採購動能進一步收斂，第四季合約價將轉為小幅下跌 0~5%，終止僅兩季上漲週期。面對市場後續走勢及供應鏈長短料問題將影響供給方的擴產規劃，後續需求走勢仍是觀察指標。以目前來看，NAND Flash 供應商對 2022 年擴產規劃似乎有收斂態勢，預估供給位元年增長率約 31.8%；需求位元年成長幅度為 30.8%，需求成長收斂、供應商針對高層數產品的激烈競爭下，將使 2022 年整體 NAND Flash 市場進入跌價週期。 繼續閱讀..

採 5 奈米製程，阿里巴巴全新伺服器晶片「倚天 710」問世
作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 13:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

為持續強化雲端運算能力，阿里巴巴旗下阿里雲今日發表新一代伺服器晶片「倚天 710」， 同時阿里雲也展示由這款晶片驅動的自主研發伺服器「磐久」。阿里雲智能總裁兼阿里巴巴達摩院院長張建鋒表示，定製伺服器晶片符合阿里巴巴一貫的發展方向，有助不斷提升雲端運算能力。

繼續閱讀..

簡化開發流程，Arm 新一代 IoT 解決方案讓產品設計週期縮短兩年
作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 13:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 會員專區 , 物聯網

Arm 今天發表 Arm 物聯網全面解決方案（Arm Total Solutions for IoT），此為一個獨特且基於解決方案的物聯網（IoT）設計方法，將使軟體開發變得更簡單且更現代化，為開發人員、OEM 廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段，加速產品上市時程，同時也讓產品設計週期最多可以縮短兩年。

繼續閱讀..

NOR Flash 面臨價格調漲天花板，外資下修旺宏、華邦電目標價
作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 12:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

美系外資最新報告指出，NOR Flash 記憶體價格預計 2021 年第四季達高峰，供需失衡將在 2022 年逐漸和緩，供應吃緊造成價格上漲開始改變。基於以上因素，NOR Flash 供應商台系廠商旺宏、華邦電等都下調一個投資評等。旺宏目標價到每股新台幣 30 元，華邦電目標價每股 21 元。

繼續閱讀..

預估 3 奈米獲利時間過早，外資給予台積電每股 580 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 11:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出，即便日前法說會台積電提到，目前晶圓產能吃緊將持續到 2022 年，市場對台積電未來營運動能感到樂觀，但台積電處在半下行週期，本益比難以擴大，加上預期 2022 年首季開始的半庫存調整時期，台積電恐將無法避免，給予「中立」投資評等，目標價每股 580 元。

繼續閱讀..

英特爾放話要贏回蘋果這大客戶，陸行之：製程不再延遲才是重點
作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 公司治理 , 晶圓

英特爾執行長 Pat Gelsinger 日前公開向蘋果喊話，希望贏回大客戶青睞，但英特爾要做的是產品性能比蘋果好。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 粉絲頁表示，Pat Gelsinger 重點是讓英特爾製程不再延遲，縮小與台積電的差距，而不是浪費這麼多時間跟媒體吹牛，顯見陸行之對 Pat Gelsinger 說法不以為然。

繼續閱讀..

小孩子才做選擇！蘋果一口氣推 M1 Pro 與 M1 Max 兩款新晶片
作者 |發布日期 2021 年 10 月 19 日 2:55 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果稍早舉辦今年第二場秋季新品發表會，對 Apple Silicon 有更多著墨。原先外界預測，這次蘋果應該會推出 M1 晶片後繼產品 M1X 晶片，結果蘋果一口氣推出 M1 Pro 與 M1 Max 兩款新晶片。新晶片具備 10 核心 CPU、32 核心 GPU、64GB 統一記憶體、ProRes 加速功能，以及號稱領先業界的能源效率。

繼續閱讀..

旺宏營收亮眼響應五倍券概念，加碼發萬元紅包計 4,000 名員工受惠
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 17:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

五倍券振興經濟議題夯！記憶體廠旺宏 18 日宣布，因疫情考量取消 2021 年家庭日等活動，但將相關活動預算轉發予員工，每名員工除了可領取福委會發放的 2,000 元禮券，公司更響應政府五倍劵振興概念，加碼放大獎勵金額五倍，再加發 10,000 元現金，以感謝員工近一年來辛勤貢獻及積極防疫。

繼續閱讀..

台積電將赴日興建新晶圓廠，日經列 5 大問題一次說清楚
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 16:55 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

《日經亞洲評論》對台積電有意願前進日本與日本政府共同設晶圓廠，並接受政府一半補助表示，這對日本政府衰退多年後企圖振興半導體產業是重大勝利。台積電赴日本設廠後會生產什麼產品，誰又會從中獲利，報導指出 5 個關鍵。

繼續閱讀..

台積電、英特爾美國晶圓廠都已動工，三星李在鎔月底赴美趕進度
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

全球具備先進製程技術的三大晶圓代工廠，台積電與英特爾在美國新建晶圓廠的計畫都開始動工，唯獨南韓三星遲遲沒有做決定。為了趕進度，南韓媒體報導，三星集團副會長李在鎔預計月底訪美，將決定三星在美國投資設立新晶圓廠事項。

繼續閱讀..

英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器，小晶片架構以 BGA 封裝
作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器，也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM)，但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導，近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會，英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器，並確認採用 chiplet 小晶片設計。

繼續閱讀..