Category Archives: 半導體

SK 海力士開發出 HBM3 DRAM 記憶體， 較上一代整體頻寬提高 78%
作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 17:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

南韓記憶體大廠 SK 海力士宣布，成功開發出 HBM3 DRAM 記憶體，是全球首家開發出新一代高頻寬記憶體 (HBM)，也是 HBM 系列記憶體第四代產品。新一代 HBM3 DRAM 記憶體不僅提供更高頻寬，還堆疊更多層數 DRAM 以增加容量，提供更廣泛應用解決方案。

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聯電表彰卓越供應商夥伴，承諾整體供應鏈 2030 年將減碳 20%
作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 16:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電今日舉辦 2021 供應商頒獎典禮，頒獎表揚 18 家綜合績效表現卓越的供應商夥伴。聯電於 6 月 1 日宣布 2050 年達淨零碳排，所以也在頒獎典禮再次號召，希望與供應商一起打造低碳永續供應鏈，預期整體供應鏈 2030 年將減碳 20%、再生能源採用比率達 20%。

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需求強勁高於市場擔憂半導體下修風險，外資給日月光 153 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 12:15 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

根據美系外資的最新研究報告指出，因為日前台積電法說會釋出晶片短缺問題至 2022 年仍將持續的訊息，這使得日月光投控的定價權會因為市場需求的下滑而失去主導權這樣的憂慮，目前來看顯得多餘，也顯示當前晶圓代工廠強勁的需求訂單將會流向如日月光投控這樣的第三方封裝測試廠。因此，該外資給予日月光投控「買進」的投資評等，目標價來到每股新台幣 153 元。

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全球晶片短缺使硬體擴充不及，北市府揭熊好券大當機原因
作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 11:36 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 網路

台北熊好券活動於 9 月 22 日開放民眾在台北通 App 意願登記，從中午 12 點至 18 時因大量人潮湧入，導致台北通系統出現異常。台北市府資訊局除了成立緊急應變小組處理系統異常一事，後續亦分析根本原因（RCA），並於今日提出檢討報告，公布熊好券登記系統異常三大原因。

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第四代半導體氧化鎵為何值得期待？有何優勢與前景？
作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 10:00 |
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分類 晶圓 , 零組件

隨著以 SiC 與 GaN 為主的第三代半導體應用逐漸落地，被視為第四代之超寬能隙氧化鎵（Ga2O3）和鑽石等新一代材料，成為下一波矚目焦點，特別是 Ga2O3 在超高功率元件應用有著不容小覷的潛力，而其優勢與產業前景又究竟為何？（本文出自國立陽明交通大學電子研究所的洪瑞華特聘教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「第四代半導體 Ga2O3 技術原理、優勢與產業前景」文稿，經科技新報修編。） 繼續閱讀..