Category Archives: 半導體

藉 ESG 經營吸收人才發揮創意,聯發科 IC 設計業持續突破

作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

科技產業對 ESG(環境、社會、治理)重視的程度年年升高,ESG 的實踐不再只是為了企業評鑑或年報中好看的內容,更是追求公司競爭力與環境及社會一同永續的關鍵。對於具「腦力密集」特色的聯發科而言,人才與創意是維持其競爭力與永續經營的活水,而這也成為聯發科在投入 ESG 經營時,鎖定的兩大目標。 繼續閱讀..

Arm:合作夥伴累計出貨量已達 2,000 億顆晶片

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 16:15 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據 Arm 最新統計,Arm 的矽晶圓合作夥伴累計出貨量已達 2,000 億顆晶片,達到全新的里程碑。從 0 到 2,000 億顆的晶片出貨量僅歷時 30 年多一點時間,而近五年的數量更呈現巨幅的成長,現今 Arm 架構晶片的生產數量接近每秒 900 顆,許多晶片已是定義現代科技產品的重要元素。

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聯發科預計衝刺旗艦手機晶片市場,新規格 M80 5G 基頻晶片將亮相

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 14:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

已連續 4 季登上全球晶片龍頭的 IC 設計大廠聯發科,今日表示除了出貨量站穩第一,聯發科客戶終端產品定位相比之前產品也都有大幅提升,希望提供終端使用者手機更好選擇,下個目標是旗艦手機晶片。隨著 3GPP 5G 標準第二版更新,為持續推動 5G 商用加速發展,聯發科不久後將推出符合 3GPP R16 標準的新一代 M80 5G 基頻晶片,增強用戶體驗。

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外資指群聯多元化終端客戶訂單,挹注營收力挺每股 480 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

根據日系外資的報告指出,記憶體主控 IC 廠商群聯近期因為受到市場預期,記憶體市場將遭遇逆風的影響,8 月以來股價已經修正 26% 的幅度。不過,基於群聯目標是要獲得更多終端系統多元化客戶訂單,NAND 成長內容仍存在許多市場疲弱的擔憂,加上群聯過去的股價總會在 NAND 價格到達低點前反彈情況下,預期群聯股價將有回溫的狀況。因此,該外資給予群聯「買進」的投資評等,並將目標價由原先的每股新台幣 354.5 元,提升至每股 480 元。

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面板驅動 IC 仍舊供應短缺,外資給予聯詠每股 600 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日系外資最新報告指出,相較市場擔心面板需求量減少,造成面板驅動 IC 需求跟著下降,看壞供應商聯詠未來營運,但看好晶片短缺將造成 2021 年第四季面板驅動 IC 價格上漲,使聯詠毛利率持平,故給予聯詠「買進」投資評等,並將目標價由原本每股 401 元一口氣提至每股 600 元。

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聯發科持續台積電產能奧援,外資看好營運力挺目標價 1,030 元

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 11:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

最新日系外資報告指出,因主要合作夥伴晶圓代工龍頭台積電提高晶圓價格,造成 IC 設計大廠聯發科出貨價格上揚,加上 5G SoC 新產品搶攻市場,使連聯發科毛利率提升,拉升 2021~2023 年每股 EPS 預估。不過考量整體市場因競爭與晶片缺貨的系統性風險,維持聯發科「中立」投資評等,並給予每股 1,030 元目標價。

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盛群發表綠能電源管理新品!總座高國棟:明年接單上看八成

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 10:48 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 會員專區

微控制器(MCU)廠盛群 19 日舉辦新品發表會,新增綠能節電項目,推出電源管理、BLDC(直流無刷馬達)新品,總經理高國棟表示,由於晶圓代工產能持續吃緊,預計明年可掌握的產能將會再增加 5%,整體的接單量能已經達到 70%~80%。

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中國紫光集團破產重整,傳阿里巴巴等 7 家企業有意願投資

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

中國媒體報導,遭債權人申請破產、逐步進入重整階段的中國半導體企業紫光集團,表示將引入有實力的戰略投資者,最近相關資料曝光,總計 7 家企業及機構有意投資。7 家企業及機構僅阿里巴巴為民營企業,其他 6 家均具國企背景。

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Tensor 晶片效能有多強?Google:Pixel 6 相較上一代 CPU 提升 80%

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 5:45 | 分類 Google , 晶片 , 會員專區

隨著 Pixel 6、Pixel 6 Pro 新機正式亮相,我們也終於能夠獲得 Tensor 自研晶片的更多細節。Pixel 6 新機以及 Tensor 晶片的初始展示主要集中在人工智慧與機器學習的 TPU(Tensor processing unit)上,以及這款量身打造的手機如何幫助 Google 從競爭對手中脫穎而出。

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