Category Archives: 半導體

聯發科推無線連結 Filogic 系列,支援 Wi-Fi 6 / 6E 提升網路體驗

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯發科宣布新推出 Wi-Fi 6 / 6E 無線連接平台「Filogic 系列」兩款新產品,分別為 Filogic 830 系統單晶片及 Filogic 630 無線網卡解決方案,以高整合度、高能效的設計,提供高性能且穩定流暢的網路連結,同時具備豐富的功能。另外,透過 Filogic 系列使用 Wi-Fi 6 / 6E 解決方案,具高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫推升的無線網路需求,搶搭相關商機。

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功率暨化合物半導體晶圓廠產能 2023 年登頂,將創每月千萬片新高

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 11:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全世界關注功率暨化合物半導體 (第三代半導體) 發展情形時,SEMI 國際半導體產業協會 13 日表示,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能 2023 年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達 1,024 萬 WPM(月產能,8 吋晶圓),並於 2024 年持續增長至 1,060 萬 WPM。

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高通宣布新一輪 100 億美元股票回購,激勵股價反彈

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 10:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美國半導體巨頭高通(Qualcomm)週二宣布新一輪 100 億美元的股票回購計畫,激勵股價在美股盤後漲 1.34% 至 124.6 美元。高通表示,董事會已批准股票回購計畫,立即生效,沒有設定截止日期,這次回購將是高通 2018 年 7 月宣布股票回購計畫的補充,其中還有 9 億美元的回購授權。

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成熟製程吃緊使毛利率持續攀升,外資看好聯電目標價 95 元

作者 |發布日期 2021 年 10 月 13 日 9:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在先前創下近期新高股價之後,現階段股價走勢偏向弱勢的晶圓代工大廠聯電,12 日雖然股價收在每股新台幣 58.5 元的價位上,較波段高點修正了近 2 成。不過,仍有外資力挺連電的表現,預計其毛利率將會持續上揚的情況下,重申聯電股票「買進」投資評等,目標價更是上看每股 95 元的價位。

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