Category Archives: 晶片

台灣戴爾：晶片缺貨潮中有競爭優勢，漲價與否視成本與市場決定
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 16:15 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

全球半導體缺貨，在競爭對手陸續宣布調漲價格後，全球個人電腦大廠戴爾科技集團（DELL）表示，未來產品價格是否調漲，仍須看零組件成本與市場的需求決定。因戴爾累積多年個人電腦及伺服器生產經驗，以及強大供應鏈管理優勢，將是因應半導體缺貨情況的最佳利器。

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就近支援半導體客戶，KLA 大舉招募近百人才創歷年紀錄
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 10:51 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

半導體設備商美商科磊（KLA）宣布，將在台展開大規模招募活動，募集近百位人才。KLA 表示，此次春季招募將於4月展開，在台北、台南、新竹等縣市及校園舉辦多場面談會和說明會；同時，2021 年 KLA 台灣的徵才規模也將創歷年新高。

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英特爾重啟鐘擺開發節奏與開發者論壇，是重振雄風還是迴光返照？
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 8:00 |
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分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區

最近英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 那場爆炸性的線上主題演講，除了藉由投入晶圓代工市場與業界徹底接軌的 IDM 2.0 戰略，還有兩件讓人頗有迴光返照之感的大事：鐘擺（Tick-Tock）節奏回歸，與開發英特爾者論壇（IDF；Intel Developer Forum）復活。 繼續閱讀..

SK 海力士預測儲存未來：3D NAND 600 層以上，DRAM 10 奈米以下
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 7:45 |
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分類 儲存設備 , 晶片 , 記憶體

最近 IEEE 國際可靠性物理研討會，SK 海力士分享近期和未來技術目標願景。SK 海力士認為，層數增加到 600 層以上，可繼續提高 3D NAND 容量。此外有信心借助極紫外（EUV）光刻技術將 DRAM 技術擴展到 10 奈米以下，以及將記憶體和邏輯晶片整合到同設備，以應付不斷增加的工作負載。 繼續閱讀..

高雄半導體廠強茂發生火警，現場正在灌救
作者 |發布日期 2021 年 03 月 29 日 17:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

高雄市岡山區 29 日下午驚傳工廠火警事件。位在岡山北路的強茂半導體公司頂樓先是竄出濃煙，隨後可以看就熊熊大火，導致黑煙直竄天際。而在火災發生之後，工廠員工立即倉皇離開廠區。高雄市消防局獲報之後，共出動包括岡山、路竹、永安、彌陀、楠梓、橋頭、梓官、阿蓮、右昌分隊共 20 輛消防車及 50 名消防隊員前往搶救。根據現場了解，火災地點為 4 樓頂電機室機電設備冒出黑煙，正在佈線搶救中。至於火災原因，目前相關單位正釐清中，而目前強茂半導體也尚未進行重大訊息說明。

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