Category Archives: 晶片

虛驚一場！SK 海力士捲入「幽靈記憶體」風波，原來是舊庫存

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 18 日 11:09 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

SK 海力士近日捲入「幽靈記憶體」風波，即華為新機 Mate 60 Pro 內部竟意外發現使用了 SK 海力士記憶體，使其緊急展開調查。根據彭博社進一步調查發現，這些記憶體晶片實際上已有多年歷史，意味著 SK 海力士並沒有違反與美國的協議。繼續閱讀..

「國產化」仍處於小學水準！華為徐直軍坦言：國產晶片落後也要用

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 18 日 10:34 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶片

華為最新旗艦手機 Mate 60 Pro 搭載中芯國際 7 奈米晶片，在市場引發轟動，不過外界也懷疑這款晶片的良率。華為輪值董事長徐直軍近日在 2023 世界計算大會演講時表示，儘管中國製的晶片、伺服器、PC 相比國外的生產有差距，「但如果不去用，這個差距永遠是差距，落後永遠是落後」。繼續閱讀..

HBM4 堆疊連結介面將提升至 2048 位元，大幅提升傳輸效能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 18 日 10:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，高頻寬記憶體 (HBM) 在上市不到十年就獲長足進步。HBM 極大化提高數據傳輸速率，容量提高幾等級，並大量傳輸功能。HBM 預計還有另一個重大變化，就是下一代 HBM4 記憶體堆疊將採 2048 位元記憶體堆疊連結介面。

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庫存去化週期延長，高盛下修晶圓雙雄目標價

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 18 日 9:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

高盛證券在最新發布的「台灣科技產業」報告中指出，半導體產業因需求復甦緩慢，使庫存去化週期延長，預期到 2024 年第三季，產能利用率才能夠明顯回升；高盛下調晶圓代工雙雄未來 12 個月目標價，將台積電目標價從 700 元下修到 668 元，但仍維持「買進」評等；聯電目標價則由 51.5 元下修到 50.5 元。繼續閱讀..

外資下調台積電資本支出與 3 奈米產能預期，修正目標價為 668 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 18 日 9:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

受到路透社報導，晶圓代工龍頭台積電延遲設備交貨時間的影響，台積電 ADR 在上週美股最後一個交易日大跌 2.43%，連帶拖累相關半導體設備股股價下滑，應材收盤下跌 4.37%，科林研發下跌逾 5%，科磊也大跌超過 5.3%，使得美股同步重挫。對此，美系外資更是進一步下調台積電在未來兩年的資本支出，雖然維持其「買進」的投資評等，但仍修正其目標價來到每股新台幣 668 元。

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先進封裝材料熱特性大哉問！解密規格書數值、透析熱分析工具

作者 TechNews|發布日期 2023 年 09 月 18 日 9:00 |

分類晶片

先進封裝材料百百種，多數材料特性都與「熱」脫離不了關係，到底熱特性對元件壽命與穩定性影響有多大，以及當我們透過熱分析量測得到材料的特性數值，或材料商提供的規格書，就是絕對正確的參考值嗎？

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時代的眼淚系列：「最 CISC 的 RISC 指令集處理器」惠普 PA-RISC 其事

作者痴漢水球|發布日期 2023 年 09 月 18 日 7:50 |

分類會員專區 , 處理器 , 軟體、系統

如果看到這標題會腦筋打結，無法將「惠普」（HP，Hewlett-Packard）和「處理器」連在一起，實乃正常反應，畢竟這間產品包山包海的跨國科技公司，給世人的刻板印象不外乎「印表機與多功能事務機遠比伺服器和個人電腦出名」，更別說自研處理器了。繼續閱讀..

AI 市場熱度不減，NVIDIA 第二季出貨 900 噸 AI 晶片

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 18 日 7:45 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

根據外媒 tom’s hardware 報導，受惠於人工智慧（AI）市場的持續需求，AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）在 2024 財年的第二季（截至 2023 年 7 月 30 日）銷售了價值 103 億美元的資料中心硬體，其中包括了大量的 A100 顯示卡，及最新一代的 H100 顯示卡。整體來說，輝達在 2023 年第二季實際銷售了 900 噸 H100 顯示卡。

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Tensor G4 傳比 Tensor G3 小幅升級，Google 第五代晶片轉投台積電懷抱

作者陳冠榮|發布日期 2023 年 09 月 18 日 7:15 |

分類 Android 手機 , Google , 晶片

新款 Pixel 8、Pixel 8 Pro 手機及其搭載的 Tensor G3 SoC 將在下個月初首度亮相，國外媒體 Android Authority 更掌握了 Tensor G4 SoC 新消息，它將搭載在 2024 年發表的 Pixel 9。

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A17 Pro 助遊戲效能有感提升，蘋果：iPhone 15 Pro 是最好的遊戲掌機

作者陳冠榮|發布日期 2023 年 09 月 17 日 16:41 |

分類 Apple , GPU , iPhone

秋季新品發表會針對 iPhone 15 Pro 搭載的 A17 Pro 晶片，蘋果特別著墨其遊戲效能，讓 iPhone 15 Pro 玩遊戲更流暢。國外媒體 IGN 採訪到 3 名蘋果高層，包括 GPU 軟體資深總監總監 Jeremy Sandmel、平台架構副總裁 Tim Millet 以及全球 iPhone 產品行銷副總裁 Kaiann Drance，深入探討 iPhone 15 Pro 對遊戲的野心，以了解為何蘋果相信「它將成為最好的遊戲掌機」。

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