Category Archives: 晶片

華為 Mate 60 Pro 橫空出世，美國千日封鎖無效？良率、產能都受限，「賣一支賠一支 」
作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 7:50 |
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分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

今年 8 月 29 日，中國通訊大廠華為（Huawei）在沒有記者會、沒有任何宣傳的情況下，僅以「紀念 Mate 系列手機累積發貨 1 億支」為由，無預警「線上」開賣新款高階旗艦手機 Mate 60 Pro 系列，被認為是華為遭美國禁令重擊、缺席 5G 手機市場多年後，終於看到的一次「備胎轉正」代表作。 繼續閱讀..

NVIDIA L40S / H100 陸續供貨，AI 伺服器出貨力道持續看漲
作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

華碩 8 月 30 日推出搭載最新 NVIDIA L40S GPU 的 ESC8000 和 ESC4000 伺服器，大幅加速 AI 伺服器供應。NVIDIA L40S 及 H100 晶片陸續第三季晶圓製造商供應組裝廠，AI 伺服器代工台廠也會加速 9 月組裝出貨，第四季比第三季可望再拉升出貨量能。 繼續閱讀..

恩智浦技術長來台拜訪台積電，指參與德國建廠是客戶要求分散風險
作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 20:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

升任為車用電子大廠恩智浦 (NXP) 技術長後，Lars Reger 首次來台訪問。在面對媒體聯訪時表示，恩智浦對於電動車市場不但提供完整的解決方案，還與各大國際車廠合作搶攻市場。另外，恩智浦即將與英飛凌、博世等同業攜手台積電在德國興建並營運晶圓廠。對此，Lars Reger 也表示，這是被客戶要求要分散風險，使晶片來源穩定所做的決定。未來，不僅半導體業的晶圓製造有這樣需求，連封裝測試也將預計有這樣的情況。

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延續摩爾定律！先進封裝供應鏈總整理，外資看旺哪幾間？
作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 10:36 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

先進封裝成為繼續推動摩爾定律向前邁進的技術，在各種先進封裝平台中，HBM（高頻寬記憶體）和 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是與 AI 晶片最相關的技術，也是 GPU 製造成長最快的部分，對此美系外資出具最新報告，分析所有受惠的先進封裝供應鏈廠商。 繼續閱讀..