Category Archives: 晶片

輝達 AI 晶片強到成一個人的武林，排擠晶片新創募資

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

路透社報導，投資者表示輝達 (NVIDIA) AI 晶片的霸主地位，排擠潛在對手的早期天使投資。數據顯示，本季美國天使投資量比一年前下降 80%。

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高通續供應蘋果 5G 數據機晶片，台半導體供應鏈受惠

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 12 日 16:00 |

分類晶片 , 零組件

高通（Qualcomm）於 11 日晚間宣布，已與蘋果公司達成協議，將繼續為蘋果提供 Snapdragon 5G 數據機射頻系統，進一步延伸到 2026 年。法人認為，除了台積電之外，包含封測端的日月光投控、京元電以及載板廠景碩、欣興等都將因此而受惠。繼續閱讀..

晶片戰爭作者：華為讓中美 IC 戰升級，材料成戰場

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 12 日 15:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

暢銷書《晶片戰爭》（Chip War）作者克里斯米勒（Chris Miller）直指，中美晶片大戰已然升級，戰場將延伸至晶片材料。

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第二季 NAND Flash 營收季增 7.4%，第三季成長逾 3%

作者 TechNews|發布日期 2023 年 09 月 12 日 14:50 |

分類半導體 , 記憶體

TrendForce 研究顯示，第二季 NAND Flash 市場需求仍低迷，供過於求態勢延續，使 NAND Flash 第二季平均銷售單價（ASP）續跌 10%~15%，而位元出貨量在第一季低基期下季增達 19.9%，合計第二季 NAND Flash 產業營收季增 7.4%，營收約 93.38 億美元。繼續閱讀..

格羅方德正式啟用新加坡擴建廠區，創造 1,000 個就業機會

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 12 日 14:44 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

格羅方德今（12 日）宣布啟用在新加坡投資 40 億美元的擴建廠區，以滿足對基本半導體晶片的需求成長。格羅方德總裁兼執行長 Thomas Caulfield 接受採訪時說道，受到 AI 等新應用需求提升，「相信未來十年，這個產業將再次翻倍」。繼續閱讀..

受創度高於台積電？供應鏈重整重傷三星、SK 海力士

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 12 日 13:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

根據南韓官方研究機構分析，在全球重整半導體供應鏈的浪潮下，三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）可能是受影響最嚴重的廠商。繼續閱讀..

AMD 首款大小混合核心處理器要來了，搶攻輕薄型筆電市場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 12:20 |

分類半導體 , 會員專區 , 筆記型電腦

自英特爾第 12 代 Core-i 開始推出大小核整合處理器，優秀能耗表現使筆電市場優勢增加不少，給 AMD 不小壓力。傳言已久有 Zen 4+ Zen 4c 大小核心架構的 Phoenix 2 處理器又有最新消息，從 HXL 曝光模具截圖看，確定採用 2 大核心＋4 小核心，較大 L3 暫存容量。

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聯發科採台積 3 奈米天璣處理器明年量產，邏輯密度增加 60%

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 12 日 11:36 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

自從台積電去年底宣布將量產下一代 3 奈米製程後，誰會先推出採用最先進技術的消費型產品，也成為萬眾矚目的焦點。而聯發科則搶先蘋果，在 7 日率先宣布與台積電合作的 3 奈米製程產品開發進度順利，預計明年量產。繼續閱讀..

半導體庫存減少中！外資料急單、重複下單再現，恐致部分晶片短缺

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 12 日 10:39 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

美系外資今日出具最新報告指出，第二季半導體庫存正在減少，由於晶圓廠繼續減少供應，預計這個趨勢將持續至下半年，庫存天數能否恢復是半導體類股價升值的強烈訊號。繼續閱讀..

英特爾展示先進封裝，新處理器整合 LPDDR5X 記憶體

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 10:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 近期影片展示先進封裝，使全世界知道先進封裝與台積電並駕齊驅，吸引客戶下單英特爾代工服務（IFS）。

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Hot Chips 2023》世界首顆資料中心等級 RISC-V 處理器：Ventana Veyron V1

作者痴漢水球|發布日期 2023 年 09 月 12 日 7:50 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

處理器業界一直有一種觀點：Arm 是下個 RISC / Unix 伺服器，而 RISC-V 是下個 Arm（Arm Is The New RISC / Unix，RISC-V Is The New Arm）。繼續閱讀..

訂單大幅下滑威脅暫緩，高通：已與蘋果針對晶片供應達成協議

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 09 月 11 日 22:20 |

分類 5G , Apple , 晶片

先前不斷有傳聞指稱，蘋果急欲透過自研 5G 數據晶片來擺脫對高通產品的依賴；天風國際證券分析師郭明錤日前再度發文指稱，蘋果將於 2025 年開始在自家手機產品中採用自研 5G 數據晶片，預計將成為高通潛在威脅。

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加速全球新一代汽車開發！英業達與瑞薩合作驗證車用閘道概念

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 09 月 11 日 16:14 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶片

英業達與瑞薩電子今日宣布將共同為快速成長的電動汽車（EV）市場，開發連網閘道（connected gateway）概念驗證（PoC），採用瑞薩業界領先的 R-Car 系統晶片（SoC），協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商，加速新一代汽車的開發。

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NAND Flash 第四季價格有望止跌回升，持平或上漲 0~5%

作者 TechNews|發布日期 2023 年 09 月 11 日 14:06 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

近日三星（Samsung）為因應需求持續減弱，宣布 9 月起擴大減產幅度至 50%，減產集中 128 層以下製程，TrendForce 調查，其他供應商也跟進擴大第四季減產幅度，目的加速庫存去化速度，第四季 NAND Flash 均價有望持平或小幅上漲，漲幅約 0~5%。繼續閱讀..

M2 iPad Air 6 下月現身，今年沒 iPad mini 7、M3 iPad Pro

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 09 月 11 日 12:21 |

分類 Apple , iPad , 會員專區

蘋果即將於台灣時間 9 月 13 日凌晨 1 點舉行 iPhone 15 發表會。但該公司除了 9 月的發表會外，外傳將在 10 月或 11 月舉行另一場活動，至於會發表什麼樣的產品？早先傳出將會發表 M3 MacBook Air 與 MacBook Pro 型號。不過現在更新的消息指稱，蘋果預計僅會發表搭載 M2 晶片的 iPad Air 產品，至於 iPad mini 7 與 M3 iPad Pro 將再等等。

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