華為推出搭載麒麟 9000S 處理器的智慧手機 Mate 60 Pro 引起市場震撼後，中國媒體報導，華為不顧美國政府關切，繼續開發海思麒麟晶片，包括中階 8xx 系列及高階 9xx 系列。高階 9xx 系列採中芯國際先進製程，但亮相還要一段時間，華為接下來可能發表的新手機都不會採用新處理器。
Category Archives: 晶片
防晶片過熱，Pixel 8 搭載的 Tensor G3 傳採扇出型封裝 |
作者
陳 冠榮|發布日期
2023 年 09 月 13 日 12:11 |
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隨著 Made By Google 發表會倒數計時，即將揭曉 Pixel 8、Pixel 8 Pro，做為運算核心的下一代 Tensor G3 SoC 更是新機一大亮點。Tensor G3 不僅採用的三星製程有所改進，傳聞稱 Tensor G3 採用新的封裝方法，防止晶片過熱並提高整體運算效率。
外媒指天璣 9300 晶片過熱，聯發科：錯誤報導應撤文更正 |
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作者
中央社|發布日期
2023 年 09 月 13 日 8:24 |
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晶片設計大廠聯發科 12 日晚間公告，外媒報導聯發科技尚未發表的最新天璣 9300 晶片過熱，內容錯誤毫無根據，已要求撤下此文並刊登更正。
工研院攜手六大國際產業夥伴，掌握 2035 發展趨勢 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2023 年 09 月 12 日 17:07 |
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全球經貿局勢瞬息萬變，產業發展面臨著挑戰，卻也蘊含無限機遇。工研院擬定「2035 技術策略與藍圖」作為研發方向，透過跨領域合作強化產業全球競爭力。
