Category Archives: 晶片

歷經三年，Sony「雙層電晶體畫素」堆疊式影像感測器將進入市場
作者 |發布日期 2024 年 08 月 08 日 8:00 |
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分類 光電科技 , 晶片

2021 年底 Sony 發表全球首款支援「雙層電晶體畫素」（ 2-Layer Transistor Pixel ），並將光電二極體和畫素電晶體分離至不同基板層的堆疊式 COMS 感測器，比起傳統將兩元件放置於同一層的堆疊式感測器結構，新方法擴大光電二極體容量、增加電晶體尺寸，提高飽和度，擴大動態範圍，並減少雜訊。 繼續閱讀..

SK 海力士印第安那先進封裝產線獲美國補助 4.5 億美元
作者 |發布日期 2024 年 08 月 07 日 8:55 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 科技政策

韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，與美國商務部簽署不具約束力的初步備忘錄，美國先進封裝廠將獲最高 4.5 億美元（約新台幣 145.3 億元）直接補助，加上 5 億美元（約新台幣 161.5 億元）貸款。SK 海力士還計劃申請資本支出 25% 的投資稅收抵免。

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投資巨頭為何大量收購高階 GPU？目標竟是搶攻 AI 新創企業
作者 |發布日期 2024 年 08 月 07 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 新創

近期熱議的 AI 話題竟是「GPU 囤積潮」？原因是許多公司大量收購高階 GPU，並以此為籌碼，吸引最具潛力的 AI 新創企業。這個策略背後存有哪些 AI 時代獨特的競爭邏輯？為什麼投資巨頭們願意承擔硬體快速貶值的風險，也要囤積這些昂貴的運算資源？面對技術快速發展的競爭環境，這種策略能否持續？

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