Category Archives: 晶片

AI 需求旺，晶片設備商 TEL 上修財測、調高 WFE 預估
作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 9:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

AI 需求旺，日本半導體（晶片）設備巨擘東京威力科創（TEL）上修年度財測預估、純益將創下歷史新高紀錄，且因 AI 伺服器投資旺盛，TEL 調高今年全球晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備，WFE、Wafer Fab Equipment）市場預估。另外，上季（4-6月）中國市場占TEL整體營收比重高達49.9%。 繼續閱讀..

威剛結盟數字王國，聯手發展 AI 新時代娛樂體驗
作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 8:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 遊戲軟體

全球記憶體模組及快閃記憶體廠威剛宣布，旗下電競品牌 XPG與好萊塢視覺特效及 AI 虛擬人技術公司數字王國（Digital Domain）拓展雙方合作，由數字王國取得 XPG 於大中華及美洲區產品銷售代理權，結合雙方優勢創造結盟綜效，預期將為遊戲、時尚、影視、娛樂等各產業帶來嶄新的里程碑。

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英飛凌於馬來西亞啟用全球最大，最具效率碳化矽功率半導體晶圓廠
作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 8:30 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

歐洲半導體大廠英飛凌宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的 8 吋碳化矽 （SiC） 功率半導體晶圓廠。這座高效率的 8 吋碳化矽 (SiC) 功率半導體晶圓廠將進一步強化英飛凌作為全球功率半導體領導者的地位。新廠一期建設的投資額為20億歐元，將專注於碳化矽功率半導體的生產，並涵蓋氮化鎵 （GaN） 的磊晶製程。

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中芯國際第二季淨利年減近六成，第三季營收最多成長 15%
作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 6:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

中國最大晶圓代工廠中芯國際 8 日晚間公布 2024 年第二季財報，第二季營收達 19 億美元，較 2023 年同期增加 22%，較第一季成長8.6%，淨利 1.646 億美元，較 2023 年同期大減 59.1%，較第一季成長 129.2%，毛利率為 13.9%，較 2023 年同期的 20.3% 下滑 6.4 個百分點，但較第二季 13.7% 小幅成長 0.2 個百分點。

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日本半導體重鎮九州發生規模 7.1 地震，當前未傳出嚴重災情
作者 |發布日期 2024 年 08 月 08 日 23:46 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

日本九州東南外海 8 日下午發生規模 7.1 地震，許多地區震感強烈。日本氣象廳當下也發布了初級海嘯警報，預計海浪最高可達一公尺。由於九州為日本半導體產業重鎮、地震的影響狀況格外受到重視。根據台積電的回應，台積電熊本廠區震度未達疏散標準，不預期對營運造成影響。

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