Category Archives: 晶片

淺談英特爾 Lunar Lake：推測表現、商業挑戰與 x86 指令集包袱
作者 |發布日期 2024 年 08 月 01 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

近幾年兩個關鍵要素衝擊自「Ultrabook 之亂」後，十多年彷彿一灘死水的筆電市場，前一個是蘋果自研筆電處理器引發的巨大震撼，昭告世人「堆高手機處理器規格，亦可滿足筆電需求，並創造嶄新行動使用者體驗」，後一個是本機端人工智慧推論以 NPU（神經處理單元）之名成為新型筆電處理器不可分割的一部分，高通（Qualcomm）第四代 Windows-On-Arm 筆電系統單晶片 Snapdragon X Elite 領銜微軟 Copilot+ PC，與英特爾研發試圖挑戰蘋果的 Lunar Lake，就是因應這兩項巨變的必然結果。 繼續閱讀..

元太攜手奇景光電，開發新一代彩色電子紙時序控制晶片
作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 17:14 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 材料、設備

元太與奇景光電 31 日共同宣布，攜手開發新一代彩色電子紙時序控制晶片（ePaper Timing Controller）T2000，以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新，支援元太全系列彩色電子紙技術平台，以瞄準閱讀、廣告看板及其他電子紙應用市場。

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聯電第二季 EPS 達 1.11 元，下半年因折舊與電價面臨獲利壓力
作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 17:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電召開法說會，並公布 2024 年第二季營運報告，合併營收為新台幣 568 億元，較第一季的 546.3 億元成長 4%，較 2023 年同期成長 0.9%。第二季毛利率達到 35.2%，歸屬母公司淨利為新台幣 137.9 億元，普通股 EPS 為 1.11 元。

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聯發科第二季 EPS 達 16.19 元符合預期，上半年累積 EPS 為 36.04 元
作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 16:55 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計龍頭大廠聯發科召開法說會，並公布 2024 年第二季財報，合併營收達新台幣 1,272.71 億元，較第一季減少 4.63%，較 2023 年同期增加 29.68%。毛利率 48.8%，較第一季減少 3.6 個百分點，較 2023 年同期增加 1.3 個百分點，稅後純益 257.16 億元，較第一季減少 18.5%，較 2023 年同期增加 61.1%，每股 EPS 來到 16.19 元。

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台股首檔高純度 AI 主題式 ETF！凱基台灣 AI 50 預計 8/16 開募
作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 14:54 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

台股 7 月指數蒸發上千點，AI 概念股成為海嘯第一排，凱基投信看好 AI 長線趨勢不變，因此推出台股首檔高純度 AI 主題式 ETF「凱基台灣 AI 50（00952）」，透過算力算法精準定義 39 個次產業，以及 AI 營收達 30% 絕對純度篩選，回測年化含息報酬率 23%，預計 8 月 16 日開始募集。

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台積電 3 奈米與 CoWoS 助攻，Alphawave 推出符合 UCIe 標準系統 IP
作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 14:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

半導體 IP 廠商 Alphawave Semi 日前宣布，成功開發出了業界首個採用 UCIe 標準的 3 奈米 Die-to-Die（D2D）多協議子系統 IP ，並且支援晶圓代工龍頭台積電的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先進封裝技術，為超大規模、高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）等應用，提供了 8 Tbps/mm 的頻寬密度和 24 Gbps 的數據傳輸速度。

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AI 資料中心成戰略資源！米勒：全球晶片大戰可能升級「雲端大戰」
作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 11:53 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

隨著 AI 熱潮持續，半導體軍備競賽已逐步往 AI 方向邁進。《晶片戰爭》作者米勒（Chris Miller）認為，如果人工智慧系統能改變全球經濟，訓練系統的資料中心將是未來工廠。目前各國政府將具備 AI 資料中心視為戰略資源，爭相控制，因此全球晶片大戰可能變成雲端大戰（cloud war）。 繼續閱讀..