Category Archives: 晶片

台灣發生規模 5.7 有感地震，台積電：各廠區未達疏散標準

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:34 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

根據中央氣象署的資料顯示，台灣在 8 月 15 日下午 17 時 06 分發生芮氏規模 5.7 的有感地震，震央位於北緯 24.4 度，東經 121.86 度，即在宜蘭縣政府南南東方 38.3 公里，位於宜蘭縣近海，地震深度 9 公里。

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傳 SK 海力士擬大規模調漲 DRAM 報價，DDR5 漲幅達 20%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:22 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

由於記憶體大廠忙於 AI 市場對 HBM 需求，DRAM 產量受衝擊，根據市場消息，SK 海力士通知將調漲 DDR5 報價 15% 至 20%，預期龍頭三星、美光等也將跟進調價。繼續閱讀..

SEMICON Taiwan 即將登場，各 40 家 CoWoS 與面板級封裝廠吸睛

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

SEMICON Taiwan 2024 即將在 9 月初於南港展覽館登場，主辦單位 SEMI 國際半導體協會表示，會中將展示「先進封裝技術」相關國際論壇，這些被視為接下來的技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。

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與英特爾合作 AI 晶片談判失敗，傳軟銀改找上台積電

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 15:47 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外媒《金融時報》（Financial Times）報導，日本軟銀集團（SoftBank）找上英特爾談論有關人工智慧（AI）晶片生產事宜，但因為無法滿足軟銀要求，雙方談判破裂，現在軟銀改找台積電進行洽詢。繼續閱讀..

2024 年第二季 DRAM 產業營收季增 24.8%，上修第三季合約價漲幅

作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 15 日 14:17 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 調查，受惠主流產品出貨量擴張帶動多數業者營收成長，2024 年第二季整體 DRAM 產業營收達 229 億美元，季增 24.8%。價格部分，合約價第二季維持上漲，第三季因地緣政治等，傳統型 DRAM 合約價漲幅高於預期。繼續閱讀..

輝達追過英特爾關鍵在這！安聯投信：主動基金捕捉最有競爭力個股

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 08 月 15 日 12:31 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

全球掀起 AI 浪潮，英特爾（Intel）過去獨霸市場的地位，因為加速計算的崛起，顛覆傳統摩爾定律，推升輝達（NVIDIA）反超躍居 AI 龍頭股，安聯 AI 收益成長多重資產基金經理人莊凱倫表示，先進產業高度競爭，技術創新瞬息萬變，而這正是主動基金的優勢，快速捕捉最有競爭力個股。

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AI 晶片業暴賺，韓 500 強企業 Q2 獲利「翻倍跳」

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 15 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財經

全球生成式 AI 商機持續熱絡，帶旺韓國半導體產業表現，獲利水漲船高。根據最新出爐的數據，在 AI 需求強勁帶動下，韓國前 500 大企業第二季獲利衝出佳績，較去年同期激增一倍以上。繼續閱讀..

3D DRAM 內建 AI 處理！NEO 新技術可取代 HBM，解決現有瓶頸

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 10:40 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

專注於 3D DRAM、3D NAND 記憶體廠 NEO Semiconductor 發表最新 3D X-AI 晶片技術，取代目前用於 AI GPU 加速器的 HBM。繼續閱讀..

光學元件商 Lumentum：AI 帶動數據通訊晶片接單破表

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 15 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財報

美國光學元件供應商 Lumentum Holdings Inc. 於美股週三（8 月 14 日）盤後公布 2024 會計年度第 4 季（截至2024年6月29日為止）財報：淨銷售額年減 16.9% 至 3.083 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）營益率年減 1,640 個基點至 2.8%，non-GAAP 每股稀釋盈餘年減 89.8% 至 0.06 美元。繼續閱讀..

南亞科停電事件三天內復機，損失最高 5 億元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 14 日 21:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 記憶體

13 日下午新北市大雷雨造成停電，記憶體廠南亞科今日晚間發重訊，停電造成部分機台停運，正全力復機，損失約新台幣 3 億至 5 億元。

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韓媒解析 HBM 供應延誤致「矛盾現象」，是三星利多也是污點？

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 14 日 17:02 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

三星為了開發高頻寬記憶體（HBM）已奮戰一年多，日前市場最新消息傳出，三星電子 8層 HBM3E 晶片已通過 NVIDIA 測試，由於三星 7 月前曾澄清鑑定程序尚未完成，因此整個事件相當撲朔迷離。繼續閱讀..

群聯第二季 EPS 達 11.97 元，上半年現金股利配發 13.19 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 14 日 16:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體主控 IC 廠商群聯 14 日召開線上法說會，由執行長潘建成主持。群聯 2024 年第二季季淨利為新台幣 24.51 億元，較第一季增加 1.3%，較 2023 年同期增加 456.2%。淨利率為 15.4%，高於第一季之 14.6%，也高於 2023 年同期之 4.4%。每股 EPS 為新台幣 11.97 元，略低於第一季的 12.02 元，高於 2023 年同期的 2.28 元。

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