Category Archives: 晶片

Marvell 資料中心營收夯、惟財測未達高標盤後摔

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 06 日 9:30 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 網通設備

網通 IC 設計大廠邁威爾科技（Marvell Technology, Inc.）本季營收預估雖符合華爾街預期、卻未能達成投資人對 AI 業務的超高期待，盤後股價應聲下殺。繼續閱讀..

輝達 GTC 大會 3/17 登場，首度舉辦夜市、量子日

作者中央社|發布日期 2025 年 03 月 06 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 量子電腦

輝達（NVIDIA）年度 GTC 大會定於 17~21 日美國加州聖荷西登場，以 AI 為主軸，除了有執行長黃仁勳主題演講，今年更首度推出量子日，還有黃仁勳喜愛的「夜市」，將街頭美食和特色手工藝帶入全球矚目的 AI 盛會。繼續閱讀..

美光延攬台積電前董事長劉德音擔任董事

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 06 日 8:30 |

分類人力資源 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠美光科技 (Micron) 宣布，延攬台積電前董事長劉德音 (Mark Liu) 加入董事會擔任董事。

繼續閱讀..

拋開降低成本思維，台積電赴美投資關乎客戶、利潤與台灣的均衡發展

作者蔡明芳|發布日期 2025 年 03 月 06 日 8:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 國際貿易

台積電董事長魏哲家與美國總統川普在 3 月 3 日於白宮舉行記者會，宣布台積電對美最新投資除了原本的 650 億美元外，至少會再增加 1,000 億美元，主要用於興建 3 座晶圓廠、2 座先進封裝廠及研發中心等。

繼續閱讀..

除了 M4 MBA，蘋果還突發 M3 Ultra 與新 Mac Studio

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 03 月 05 日 22:43 |

分類 Apple , 晶片 , 桌上型電腦

蘋果執行長庫克早先就預告本週將會推出「Air」新品，這兩天接連推出了 M3 iPad Air 與 M4 MacBook Air；但意外的是，官方今天還加碼推出了「非 Air」產品──搭載 M4 Max 與 M3 Ultra 的新 Mac Studio，M3 Ultra 晶片也透過 Mac Studio 首度亮相。

繼續閱讀..

蘋果本週第二款「Air」來了！M4 MacBook Air 這次有天藍色

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 03 月 05 日 22:24 |

分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果稍早推出了本週的第二款 Air 產品──M4 MacBook Air。除了換上新晶片外，還擁有長達 18 小時的電池續航時間、12MP 人物居中攝影機，以及更低的起售價。除了本身的顯示器外，新機款支援最多兩個外部顯示器、統一記憶體規格最低 16GB 起跳。

繼續閱讀..

阿里巴巴發表伺服器級 RISC-V 晶片，北京最快本月加速 RISC-V 進程

作者林妤柔|發布日期 2025 年 03 月 05 日 18:14 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片

綜合外媒報導，RISC-V 指令集架構（ISA）憑藉開源、寬鬆的授權模式，正迅速在中國市場獲得關注與動能。繼續閱讀..

越南政府斥資 5 億美元支援興建該國首座半導體晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據越南資訊和通信部下屬的線上媒體 Vietnamnet 報導，越南政府已批准提供 12.8 兆越南盾（約 5 億美元）的資金，用以支持建造該國的第一座晶圓廠。這象徵著越南在發展國內半導體產業和確保供應鏈彈性方面邁出了重要一步。

繼續閱讀..

日月光中壢廠獲全國製造業首家建築物公共場所防火標章殊榮

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光指出，中壢廠長年致力於提升防火安全與企業永續之目標，積極配合財團法人台灣建築中心，並經由中華產業防災協會的專業輔導，以永續防災為目標，整合建築、消防及職安等三大領域，對防火避難風險評估、安全管理計畫、韌性防災及緊急應變計畫，進行整體性火災量化風險評估，並透過優化本質安全、提升安全科技及強化防災管理，將火災風險降至最低。經應變編組演練實證及專家學者實地審查驗證後，給予一致的肯定，於今年一月通過嚴謹的防火標章認證程序，成為全台灣第一家獲此殊榮的製造業及高科技廠。於 4 日舉行授證儀式，由財團法人台灣建築中心崔懋森董事長代表頒發，中壢廠沈文智資深副總經理代表受證。

繼續閱讀..

台積電擴大對美投資至 1,650 億美元，至 2030 年台灣產能仍逾 80%

作者 TechNews|發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 最新研究，台積電（TSMC）近日宣布提高在美國的先進半導體製造投資，總金額達 1,650 億美元，若新增的三座廠區擴產進度順利，預計最快 2030 年後才會陸續進入量產，於 2035 年推升 TSMC 在美國產能至 6%，但 TSMC 於台灣的產能占比仍將維持或高於 80%。繼續閱讀..

群聯 PS5022 成全球首款 ISO 26262 ASIL-B Compliance 車規認證 SSD 控制晶片

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨儲存解決方案廠商群聯宣布，旗下專為車載系統打造的 PCIe Gen4x4 PS5022 控制晶片成為全球首款通過 ISO26262 ASIL-B Compliance 認證的 SSD 控制晶片。此認證是目前針對 NAND 產業的最高等級功能安全 (Functional Safety，FuSa) 標準，展現群聯在車用市場的深厚布局與技術領先地位。

繼續閱讀..

Galaxy S26 Ultra 將搭 Snapdragon 8 Elite Gen 2，但存儲容量不變

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 03 月 05 日 14:31 |

分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

三星 Galaxy S25 Ultra 在春節年後已開賣，Galaxy S26 Ultra 勢必早已啟動開發與測試。據傳，Galaxy S26 Ultra 原型機的存儲容量選擇與 Galaxy S25 Ultra 相同（256GB、512GB、1TB），並且明年這款旗艦機型可能僅會推出搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 處理器版本。

繼續閱讀..