Category Archives: 晶片

黃仁勳：GB200 生成 AI 內容速度比中版晶片快 60 倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 27 日 14:00 |

分類 GPU , 半導體 , 晶片

輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）透露，次世代 AI 因採取「一步步思考出最佳答案」的推理方式，需要的算力比舊款 AI 模型多 100 倍。繼續閱讀..

中國成熟製程晶片 2027 年占 39%，低價競爭造成企業重組與低劣品質

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 27 日 12:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，近年來由於美國的制裁，限制了中國企業取得先進製程節點和製造設備，中國半導體產業迅速轉向成熟製程晶片的發展，以滿足國內科技需求，但也對全球市場造成嚴重影響。

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支援 Apple Intelligence 功能，iPhone 17 Pro 再傳 12GB 記憶體配置

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 02 月 27 日 11:29 |

分類 Apple , iPhone , 記憶體

Apple Intelligence 推升了行動裝置對記憶體的要求，如 iPhone 16 全系列搭載 8GB 記憶體，傳聞蘋果將在下半年的 iPhone 17 Pro 配備 12GB 記憶體。

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英特爾領先業界啟用 High-NA EUV，至今處理超過 3 萬片晶圓

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 27 日 10:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 日前產業會議透露，開始用兩台艾司摩爾（ASML）High-NA Twinscan EXE:5000 EUV 微影曝光機。英特爾工程師 Steve Carson 表示，奧勒岡州 Hillsborough 附近 D1 工廠開始用 ASML 兩台 High-NA EUV，至今處理達 3 萬片晶圓。

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中國指控台灣政府出賣半導體業，企圖換取美國政治支持

作者林妤柔|發布日期 2025 年 02 月 27 日 10:45 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶片

中國國台辦週三（26 日）指控台灣當局試圖將半導體產業做為「紀念品」送給美國，以換取華盛頓的政治支持。繼續閱讀..

輝達 2024 年營收翻倍年增，黃仁勳指未來運算量成長百倍

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 27 日 10:10 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 公布 2024 年第四季財報，營收大幅成長至 393 億美元，資料中心部門營收達 356 億美元，2024 年整體營收到 1,305 億美元，輝達執行長黃仁勳表示，下代 AI 運算能力是舊模型百倍，因為新推理方式逐步思考如何以最佳方式回答問題。他還以以 DeepSeek 的 R1、OpenAI GPT-4、xAI Grok-3 等模型為例，推理過程運算量是過去百倍，未來會更多。

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大摩認為 DRAM 現貨漲價是高估，更看好 NAND Flash 市場

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 27 日 9:50 |

分類半導體 , 記憶體 , 財報

外資大摩記憶體最新報告指出，特殊應用 DRAM 現貨價格小幅上漲，股票市場可能反應過度。報告認為南亞科的風險回報偏下行，因為儘管 DDR4 16Gb 的現貨價格過去一個月上漲 3.3%，南亞科股價也上漲 46%，但這是因合肥長鑫 (CXMT) 美國員工離職後，市場對 DDR4 的信心，以及美國關稅前 PC 拉貨（包括高性能遊戲 PC）所致。因此，該報告認為這情況將對群聯、慧榮、江波龍有利。

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輝達：新型 AI 要長時間思考、需要的算力多 100 倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 27 日 9:10 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

輝達（Nvidia Corp.）預測，「Blackwell」架構繪圖處理器（GPU）的銷售量本季有望締造佳績，像是中國 AI 新創 DeepSeek 的效率模型「R1」，並不會衝擊 AI 晶片需求。繼續閱讀..

輝達財報財測優、惟毛利預估略遜盤後狹幅震盪

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 27 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

輝達（Nvidia Corp.）最新公布的第四季（11-1 月）財報、本季財測皆擊敗華爾街原先預期，但預估的毛利率略低於市場期望，盤後股價狹幅震盪。繼續閱讀..

日本晶片設備銷售續旺 1 月暴增 3 成、創歷史次高

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 27 日 8:05 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

日本半導體（晶片）製造設備銷售續旺，2025 年 1 月份銷售額暴增 3 成，月銷售額連 3 個月高於 4,000 億日圓，創下單月歷史次高紀錄。繼續閱讀..

iPhone 16e 藏彩蛋，蘋果為何願意砸數十億美元自研晶片 C1？

作者愛范兒|發布日期 2025 年 02 月 27 日 8:00 |

分類 Apple , iPhone , 晶片

和五年前 M1 晶片在發表會上被大談 20 分鐘的排面不同，蘋果剛問世的自研晶片 C1，只做為全新 iPhone 16e 的新特性，在新聞稿和宣傳片中被幾句話草草帶過。

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英飛凌發表預測報告，力挺 GaN 多產業應用已到轉折

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 26 日 17:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英飛凌 (Infineon) 發表「2025 年 GaN 功率半導體預測報告」，GaN 成為改變遊戲規則的半導體材料，大幅改變大眾在消費、交通出行、住宅太陽能、電信和 AI 資料中心等領域提高能效和推進低碳化的方式。

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聯電 2024 年 EPS 3.8 元，董事會決議擬配發 2.85 元現金股利

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 26 日 17:15 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電重訊公布，董事會決議 2024 年每股配發新台幣 2.85 元現金股利，對應 2024 年每股 EPS 到 3.8 元，現金股利發放率約 75%。

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南亞科：記憶體市場上半年落底，AI 仍是業界持續成長動能

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 26 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

南亞科技總經理李培瑛表示，整體 2025 年的 DRAM 市場在 AI 應用在雲端與邊緣的投資與普及，加上區域經濟在部分政府的刺激方案，還有相關產業包括手機、PC 的市場復甦情況下，相關 AI 需求的記憶體，例如 DDR5 及 HBM 產品仍將會持續成長。至於在非 AI 市場方面，去庫存化精會持續，上半年將會觸底，下半年將會有所恢復。

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