Category Archives: 晶片

中國擴大手機補貼帶旺聯發科，市占傲視群雄將成最大贏家
作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 8:20 |
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分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

官方先前祭出對售價 6,000 人民幣（約新台幣 2.7 萬元）以下中低階智慧手機、平板等裝置購機補貼計畫後，再端出新政，擴大至售價 6,000 人民幣以上高階機種也適用，等於所有市售機種都可補貼，大幅助益買氣、提升業者產品單價與利潤，聯發科成最大贏家。 繼續閱讀..

當人工智慧遇上數據經濟，Kioxia 332 層 NAND 技術的潛力與挑戰
作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

日本記憶體大廠 Kioxia 近期發布第十代 332 層 NAND 快閃記憶體技術，宣稱數據存取速度提升 33%，比特密度提高 59%，並帶來輸入端 10%、輸出端 34% 的功耗改善，儘管這項技術亮點頗多，但筆者認為，這背後仍存在需要深入剖析與觀察的挑戰與風險，值得進一步討論。

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AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器，思科和 IBM 為首批技術合作夥伴
作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 20:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

處理器大廠 AMD 宣布，推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器，擴展 x86 嵌入式處理器產品組合。AMD 強調，EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 為嵌入式市場進行最佳化，在頂尖運算能力與專屬嵌入式設計的功能之間實現平衡，進而提升產品壽命、可靠性、系統靈活性和嵌入式應用開發的簡易性。該處理器搭載經驗證的 Zen 5 架構，可提供領先的效能和能源效率，使網路、儲存和工業邊緣系統能夠更快、更高效地處理更多資料。

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聯發科與台積電成功合作開發業界首款採用 N6RF+ 製程
作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 19:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科與台積電共同宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積電 N6RF+ 矽驗證 (Silicon-Proven) 的電源管理單元 (PMU) 及整合功率放大器 (iPA)。此次合作成功的利用先進射頻 (RF) 製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片 (SoC)，能以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。

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M5 iPad Pro 今年推？但別太期待有重大更新
作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 11:57 |
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分類 Apple , iPad , 晶片

據韓國調研機構 Meritz 證券指出，蘋果將在今年稍晚推出 M5 iPad Pro 機款；雖然這會是一項令人期待的新發表，但根據該機構掌握的資訊，這款旗艦級平板除了晶片升級外，幾乎與 M4 版本沒有太大區別。由於新款與前代的差異不大，再加上一些出貨數據顯示，M5 iPad Pro 可能無法帶動蘋果平板的銷售成長，該公司仍需仰賴價格較低的 iPad 來推動市場需求。

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大摩看 NAND 與 DRAM 後續兩樣情，台系供應鏈受惠表現不一
作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 11:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

大摩最新研究報告表示，群聯觀察農曆新年後兩家 NAND Flash 供應商調漲晶圓價格約 9%~11%，通路查核，SanDisk 也宣布自 4 月 1 日起調漲通路和消費端客戶的價格。群聯指由於需求強勁，中國 NAND Flash 價格最高，邊緣人工智慧 (Edge AI) 創造實質需求，因需每一至三個月消耗一次 SSD，對 2025 年 NAND Flash 市場是個好兆頭。

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台積電股價千元保衛戰短期潰敗，陸行之觀察指標建議
作者 |發布日期 2025 年 03 月 11 日 12:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

近期台積電面臨外部壓力，除了擴大投資美國 1,000 億美元引起市場議論，美股的不確定性更造成股價的下修壓力。自 10 日台積電在台股的股價跌破千元收盤之後，11 日又因美股狂洩，讓台積電的股價一蹶不振，最低一度來到每股新台幣 963 元的價位，創下波段股價低點。對此，許多投資人都在詢問，這樣的台積電股價可不可以進場？前外資知名分析師陸行之就表示，一個觀察指標建議， ADR 續跌/台股不跟跌。

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