Category Archives: 晶片

較前代高 50%！傳高通 Snapdragon X2 將搭載多達 18 個 Oryon V3 核心
作者 |發布日期 2025 年 03 月 03 日 11:39 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

德媒 WinFuture 近日分享高通 Snapdragon X2 下一代處理器的重要新細節，其中最值得關注的是，新款 X2 晶片可能搭載多達 18 顆 Oryon V3 核心，比目前一代高通 PC 晶片多 50%。這些額外且更強大的核心，將有助於 Snapdragon X Elite Gen 2 在高階筆電及桌機市場中更具競爭力。 繼續閱讀..

英特爾前執行長大力批評董事會，建議該迎回 Pat Gelsinger
作者 |發布日期 2025 年 03 月 03 日 8:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

根據 Tom’s Hardware 的報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 前執行長克雷格·貝瑞特（Craig Barrett）在財星雜誌（Fortune）的評論文章中表示，英特爾不應該將業務分成兩部分，尤其是剛獲得技術突破，能夠趕上台積電的 N2 節點製程的時刻。Craig Barrett 的看法不同於幾位英特爾前董事的建議，要求公司分拆這家晶片大廠，不要讓台積電接管晶圓製造業務。

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財務狀況吃緊，英特爾延後俄亥俄園區一期晶圓廠落成時間至 2030 年
作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾日前宣布，對位於俄亥俄州園區的建設時間表進行重大修改。該園區廠原定於 2025 年完工，之後第一階段興建的晶圓廠產線進入新製程的研發與生產階段。然而，在該園區經過這第三次大幅延後時間之後，第一階段晶圓廠完工的時間將將來到 2030 年，量產晶片的時間則是在 2030~2031 年。英特爾強調，其對該園區興建的承諾沒有改變，市場需求允許下加速建設。

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前董事聯名反對台積電併英特爾晶圓業務，指美國半導體面臨風險
作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指川普政府可能推動英特爾和台積電成立合資企業，接管英特爾製造產能。投資者預估英特爾可能會分拆，使近期英特爾股價近期飆升逾 20%。英特爾四位前董事在 Fortune 雜誌撰寫專欄文章，說這是個糟糕的想法，並建議將英特爾製造業務拆分給美國投資者擁有的獨立公司。

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聯發科 MWC 2025 強攻 6G 與 AI，展示多項技術產品布局市場
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，將在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2025）展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科產品的世界領先品牌裝置。

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群聯攜手 Lonestar 打造月球首座資料中心，提供終極資料儲存與災難備援服務
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子於27日宣布，攜手專注於月球基礎建設與 「Resiliency as a Service」 (RaaS) 技術的 Lonestar Data Holdings Inc.(Lonestar)，共同推動 Lonestar 月球任務 「Freedom Mission」 並成功發射登月。Freedom Mission 搭載於 SpaceX Falcon 9火箭，預計於 3 月 4 日抵達月球，開啟人類資料儲存與復原的全新時代，成為地球關鍵知識的終極備援方案。

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伺服器 DRAM 與 HBM 續支撐，4Q24 DRAM 產業營收季增 9.9%
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 14:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2024 年第四季全球 DRAM 產業營收突破 280 億美元，較前季成長 9.9%；伺服器 DDR5 合約價上漲，加上 HBM 集中出貨，三大業者營收皆持續季增。平均銷售單價方面，多數應用合約價皆反轉下跌，唯美系 CSP 增加採購大容量伺服器 DDR5，成為支撐價格續漲的主因。 繼續閱讀..