美國智庫戰略暨國際研究中心近日發表報告指出,中國華為透過國外空殼公司向台積電下單,藉此繞過美國對中國科技制裁,取得將近 200 顆 AI 晶片。
CSIS:華為利用空殼公司從台積電取得逾 200 萬顆 AI 晶片 |
| 作者 Alan Chen|發布日期 2025 年 03 月 09 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 |
自駕車推動低功耗記憶體需求,調研:2027 年 HBM4 將用於自駕車 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 07 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit |
調研機構 Counterpoint 指出,隨著半導體技術持續創新,記憶體解決方案成為推動生成式 AI(GenAI)發展的核心動力,雖然 DRAM 解決方案具優勢,但成本與上市時程仍是關鍵挑戰。為降低創新風險,客戶需積極參與承諾採購,而製造商則須尋求降低成本的策略,如 LPDDR、PIM(Processing-In-Memory)、Wide I/O、GDDR 與 HBM,以適用不同應用場景。 繼續閱讀..
