小鵬汽車宣布,與福斯汽車集團(Volkswagen)簽署電子電氣架構技術策略合作聯合開發協議,雙方共同為福斯中國生產 CMP 和 MEB 平台開發 CEA 電子電氣架構,可將電動車控制器數輛減少 30%,降低整車成本及操控複雜度,車主可透過軟體架構升級自動駕駛功能、提高電池效率等客製化服務。小鵬搭載電子電氣架構車型 24 個月內量產,消息宣布當日,小鵬汽車美股股價上漲超過 6%。 繼續閱讀..
Category Archives: 技術分析

一覽處理器廠商「人工智慧推論加速單元」:COMPUTEX 2024 AI PC 群雄大亂鬥篇 |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 07 月 26 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區 |
距離微軟 5 月 20 日公布 Copilot+ PC 超過兩個月,在 COMPUTEX 時領銜起跑的高通(Qualcomm)與 x86 雙雄,也揭露 Copilot+ PC 筆電處理器,陸續公開技術概觀,AMD 更在 7 月 15 日美國洛杉磯 AMD Tech Day 2024,帶來更多 Zen 5 處理器微架構、RDNA 3.5 繪圖核心、XDNA 2 AI 運算架構、與代號 Strix Point Ryzen 的 AI 300 系統單晶片細節。 繼續閱讀..
PowerCo 與 QuantumScape 達成協議,獲授權生產固態電池 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 07 月 25 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 零組件 |
德國車廠福斯汽車(Volkswagen)旗下電池子公司 PowerCo,宣布與美國固態電池新創 QuantumScape 達成重大協議,雙方合作以大規模量產固態電池。PowerCo 獲 QuantumScape 非獨家授權,每年最多生產約當百萬輛電動車的固態電池。
淺談 Lunar Lake:x86 陣營轉守為攻的關鍵 |
| 作者 朱熹|發布日期 2024 年 07 月 23 日 8:00 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶片 |
微軟日前發表 Copilot+ PC,最大亮點便是首批 Copilot+ PC 均是搭載 Arm 架構的 Snapdragon X 系列處理器,不僅效能比肩英特爾最新的 Meteor Lake 和 AMD 的 Phoenix 處理器,能效方面更是力壓對手。雖然在軟體相容性方面還有待加強,但至少相比當年的 WoA(Windows On Arm)好得太多,市場上也開始有 Arm 在 PC 市場能夠大舉侵蝕 x86 的聲音。
化干戈為玉帛,土耳其關稅豁免為比亞迪打開通往歐洲的方便之門 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 07 月 19 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 技術分析 , 會員專區 |
土耳其政府於 2023 年時宣布針對中國的純電車徵收 40% 關稅,2024 年 6 月更進一步將徵收對象擴大至燃油車及混合動力車,等於是幾乎來自中國的所有車型皆會被徵收 40% 關稅。
Edge AI 催化邊緣運算革新,伺服器產業迎新成長動能 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 07 月 17 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析 |
邊緣運算已於許多場景使用,如工業、安防監控、城市交通與汽車(含自動駕駛、車載電腦)等,透過高效能資料運算,實現 IoT 設備即時數據處理;然而廠商邊緣 AI 範疇擴大,特別是高精度、高專業性任務,為減少運算延遲並快速返回處理後資料,面對龐大終端數據和運算條件越加嚴苛,不僅加速伺服器產品更新,也擴大存量市場需求。 繼續閱讀..
Meta 強化 VR、AR 設備手部應用開發,虛實整合成下階段發展重點 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 07 月 17 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , xR/AR/VR/MR , 技術分析 |
Meta 本月推出手部動作資料集,期能讓機器精準理解手部與物體間的互動動作,以利虛擬頭戴設備應用開發;此類產品輕薄、隨身、日常可用需求逐步上升,廠商下階段料以 AR、MR 設備為發展重點。 繼續閱讀..
全球 IC 設計服務廠商 Design-Wins 專案分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 07 月 15 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析 |
IC 設計廠商多專注 Front-End 設計服務,然而本身具完整晶片設計能力,也能提供 Back-End 設計服務,加上 IC 設計廠商多聚焦於少數領域的標準品,因此也可透過標準品的相輔相成加大取得專案的機會,例如博通與 Marvell 因有眾多資料中心相關產品而取得 Google 和 AWS 專案訂單。 繼續閱讀..
全球晶圓代工產業谷底反彈,中國牽動市場方向 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 07 月 12 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 |
中國成熟製程產能大幅增長,對晶圓市場影響仍需視終端需求與政治局勢而定。 繼續閱讀..




