Category Archives: 技術分析

2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向

作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

HBM 為 AI 晶片的關鍵組件,持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬,且 HBM 開發週期縮短至一年,HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求,未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁,而是堆疊在 SoC 晶片上,此時垂直堆疊問題也逐一顯現,如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..

Google 推出 Insights Explorer,以聊天機器人打造穿戴保健客製化

作者 |發布日期 2024 年 10 月 28 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , Google , 技術分析

Google 本月初推出 Insights Explorer 功能,可用於分析用戶的 Fitbit 數據,進而提供個人化資訊並針對用戶保健提供量身訂製建議。目前穿戴產業逐步往穿戴設備串聯手機後,再以 AI 虛擬助理方式提供客製化服務,期能以此強化產品價值。

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OCP 2024 全球峰會:一窺 AI 發展風向,開創綠色資料中心新格局

作者 |發布日期 2024 年 10 月 25 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

OCP 2024 完美落幕(10 月 15~17 日),光寶科仁寶、工業富聯、鴻佰與微星等 22 台廠皆參與這次盛況空前的展會,聚焦「NVIDIA 與 AMD 的 AI 伺服器/機櫃設計」、「液冷散熱解決方案」兩大方向,以及「GB200 NVL72 躍居市場主流」、「MGX GB200 NVL2 的推理應用」、「運算匣參考設計」、「簡化暨標準化電源設計」與「端到端的液冷解決方案」五大焦點。 繼續閱讀..

AMD Advancing AI 2024》全面定義 AI 解決方案,從雲端到邊緣提供開放式創新

作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 5:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

處理器大廠 AMD 在 10 日舉辦的「Advancing AI 2024」上進一步定義人工智慧(AI)運算時代的最新高效能運算解決方案,其中包括第 5 代 AMD EPYC 伺服器處理器、AMD Instinct MI325X GPU、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC 和適用於企業級 AI PC 的 AMD Ryzen AI PRO 300 系列處理器。

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AMD Advancing AI 2024》直擊 AMD Instinct MI325X GPU 亮相,2025 年首季出貨搶攻 AI 市場

作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 5:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

處理器大廠 AMD 在舊金山舉行的「AMD Advancing AI 2024」活動上,由執行長蘇姿丰正式宣布,針對下一代人工智慧提供動力的最新 GPU 加速器和大規模網路解決方案基礎設施。其中,包括 AMD Instinct MI325X GPU 加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC 和 AMD Pensando Salina DPU 等產品。

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AMD Advancing AI 2024》Zen 5 核心架構,AMD 推第五代 EPYC 處理器較對手提升 2.7 倍效能

作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 5:00 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

AMD 在美國舊金山舉行的「AMD Advancing AI 2024」活動上,正式宣布推出第五代 AMD EPYC 伺服器處理器。其代號為「Turin」的第五代 AMD EPYC 伺服器處理器,號稱是世界上最先進的伺服器處理器,適用於企業、人工智慧和雲端等的應用環境中。執行長蘇姿丰強調,AMD 的伺服器處理器市場占比已達到 34%,未來還將繼續蠶食競爭對手的市占率。

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AMD Advancing AI 2024》整合 Copilot+ 功能,AMD 第三代 Ryzen AI PRO 300 系列商用行動處理器發表

作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 5:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

AMD 執行長蘇姿丰宣布推出第三代 Ryzen AI PRO 300 系列商用人工智慧行動處理器,其專為業務轉型而設計 Copilot+ 功能,包括即時字幕和語言翻譯電話會議和先進的人工智慧圖像生成器,可提供業界領先的人工智慧運算,其人工智慧性能比上一代產品優越,為日常工作執行提供不妥協的效能。

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整合為王》AI 晶片加速光電整合發展,台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼

作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

早在一年多前,矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目,一年多後的現在,它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立,更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。 繼續閱讀..