自 2022 年起,大型語言模型(Large Language Model,LLM)以飛快的速度迭代更新,無論在硬體或產業應用皆形成挑戰。目前呈現模型受制於硬體瓶頸,而且運算需求高,但運算資源無法滿足的狀態;與此同時,中美關係緊張仍不見盡頭,也讓 LLM 的發展呈現兩條不同路徑。
Category Archives: 技術分析

微軟挾高通發表 AI PC 是否敲響 x86 指令集走向衰敗的喪鐘? |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2024 年 05 月 28 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析 |
今年 COMPUTEX(台北國際電腦展)可謂眾星雲集,Nvidia、AMD 和英特爾執行長都會親臨現場舉行主題演講,但微軟於 COMPUTEX 前,發表採高通(Qualcomm)Snapdragon X Elite 處理器的 AI PC,加上聯想(Lenovo)等指標性個人電腦大廠亦共襄盛舉,英特爾執行長 Pat Gelsinger 很可能親眼目睹公司數十年來最不想看到的場面:x86 指令集相容處理器面對前所未見的挑戰,甚至動搖資料中心的主導地位。 繼續閱讀..
美國調升中國電動車關稅至 100%,會帶來哪些影響? |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 05 月 22 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 技術分析 |
拜登政府於美國時間 5 月 14 日宣布,中國新能源車關稅從 25% 升至 100%,同時電池、晶片、醫療用品和關鍵礦物原料等中國產品加徵關稅,影響總價值 180 億美元中國進口產品。美國認為中國利用巨額國家補助及過剩產能,讓中國產品以低廉成本傾銷歐美市場。 繼續閱讀..
任天堂 Switch 新主機明年 3 月前問世,亮點有哪些? |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 05 月 21 日 7:30 | 分類 Nintendo Switch , 技術分析 , 會員專區 |
任天堂宣布 2025 年 3 月底前發表新遊戲主機,2025 年第一季底是最有可能時間點;鑒於 Switch 銷售仍活躍,後續機種規格全面升級,料主打連動與相容。任天堂 2024 財年雖表現亮眼,然下年度卻大幅下修營收與獲益預測,料因新品不確定性及觀望心態。
鉸鏈:摺疊手機關鍵零組件分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 05 月 16 日 7:30 | 分類 手機 , 技術分析 , 會員專區 |
從市面摺疊式手機鉸鏈看,可分為 U 型和水滴型兩大陣營,Samsung Z Fold 系列均以 U 形鉸鏈(單軸)為產品開發主軸,鉸鏈材質以 MIM 加上精密加工為主,配合零組件精密組裝,策略反倒不是消費者在意的摺痕琢磨,而是盡可能利用機構簡化減少零組件或外包二線廠商降低成本,達輕量化和成本降低目的。



