Tag Archives: 半導體設備

傳美擬推新規，阻止部分國家出口設備給中國晶片商
作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 20:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

香港經濟日報報導，美國據報計劃 8 月公布新規，擴大美國阻止部分國家出口中國晶片製造商半導體製造設備的權力，日本、荷蘭和韓國出口關鍵晶片製造設備盟友則豁免，代表荷蘭光刻機巨頭艾司摩爾、東京威力科創等不受影響。 繼續閱讀..

台積電已購 High-NA 設備！法人看好 ASML 長期趨勢，兩檔台股受惠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 19 日 9:56 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體設備龍頭 ASML 近日發布財報，浸潤式曝光機帶動營收和毛利率優於預期，公司維持今、明年看法，但第三季展望低於預期，評級中立。法人認為，雖然 ASML 短期動能疲弱，但長期可趕上，建議關注帆宣和家登兩檔股票，目標價分別為 195 元和 453 元，以及公準。 繼續閱讀..

ASML 先進設備訂單大幅增加，外資估台積電 EUV 產品線需求強勁
作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 15:26 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

路透社報導稱，半導體設備龍頭 ASML 預期在公布第二季營收時，將公布大量新訂單，因為客戶擴大產能，以滿足 AI 晶片需求暴增。此外，中國企業能否繼續大量購買生產電動車晶片的舊一代設備，也是西方政策制定者所關注的問題。 繼續閱讀..

ASML 第二季營收略優於預期，對全年展望維持不變
作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

全球晶片微影技術廠商艾司摩爾 (ASML) 發布 2024 年第二季財報，銷售淨額 (net sales) 為 62 億歐元，淨收入 (net income) 為 16 億歐元，毛利率 (gross margin) 為 51.5%。另外。第二季訂單金額為 56 億歐元，其中 25 億歐元為 EUV 訂單。ASML 同時公布 2024 年第三季財測，預估銷售淨額約 67 至 73 億歐元之間，毛利率預估約 50% 至 51%。

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台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出，為了因應市場需求，台積電正在研發新先進封裝，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點，也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

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台積電改變想法？ASML 證實年底交貨 High-NA EUV 曝光機
作者 |發布日期 2024 年 06 月 06 日 10:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 已交貨英特爾 (Intel) 首台商用 High-NA EUV 曝光機並安裝完畢，英特爾院士 Mark Phillips 確認設備年底啟用。相較英特爾，台積電似乎不急著加入競賽，台積電已於荷蘭技術論壇表明不立即購入這款昂貴半導體製造設備。

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