先進封裝市場太夯,Rapidus 量產 2 奈米後準備加入 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 31 日 10:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
Tag Archives: 半導體設備
降低半導體生產成本,ASML 推通用型 EUV 微影曝光機 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:30 | 分類 半導體 , 材料、設備 |
荷蘭媒體 Bits&Chips 報導,曝光微影設備大廠艾司摩爾 (ASML) 顧問兼前技術長 Martin van den Brink 表示,ASML 考慮推出通用型 EUV 微影曝光機,因應市場需求。



