箝制中國半導體,荷蘭再限制兩款 DUV 出口 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 06 日 17:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 科技政策 | edit 荷蘭政府今日公告,荷蘭政府以國家安全名義,擴大要求半導體設備製造設備商艾斯摩爾(ASML)兩款深紫外線曝光機(DUV)出口,須獲出口許可證。 繼續閱讀..
SEMI:AI 晶片記憶體驅動,今年全球半導體營收估增 20% 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 02 日 18:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備 | edit 國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體營收可望成長 20%,人工智慧(AI)晶片及記憶體是主要成長動能。明年隨著通訊、工業及車用等需求健康復甦,半導體營收將再成長 20%。 繼續閱讀..
英國國家科技顧問領軍參加 SEMICON Taiwan,規模外國國家館前三大 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 01 日 16:30 | 分類 半導體 , 零組件 | edit 即將於本週展開的國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024,英國將由英國國家科技顧問史密斯博士(Dr. Dave Smith)帶領 24 家英國半導體企業來台參展,英國代表團成員包含專精光電、量子科技、記憶體、設計以及設備製造的英國半導體企業,規模更勝去年。英國館在今年國際半導體展外國國家館為前三大。 繼續閱讀..
荷蘭將不續發 ASML 維護與零組件供應許可,目標限制中國半導體發展 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 30 日 0:40 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理 | edit 根據彭博社的報導,荷蘭計畫禁止半導體設備製造商 ASML 在中國進行設備維護,以及提供相關備份零組件。而一旦施行,將這對中國發展半導體產業造成沉重打擊。 繼續閱讀..
CoWoS 帶動先進封裝設備需求,2024 年先進封裝設備銷售可望破 10% 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 28 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit TrendForce 最新報告指出,受惠全球 AI 伺服器市場逐年高度成長、各大半導體廠持續提高先進封裝產能,2024 年先進封裝設備銷售年增率有機會超過 10%, 2025 年更有望破 20%。 繼續閱讀..
日本晶片設備續旺,今年來銷售額創歷史新高 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 28 日 10:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 日本半導體(晶片)製造設備銷售續旺,7 月份銷售額大增約 2 成、連 4 個月達 2 位數增幅,今年來(1-7 月)銷售額創下同期歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
先進製程 EUV、CoWoS 設備火!大摩點名兩台廠受惠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 27 日 12:36 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit 美系外資摩根士丹利(大摩)近日出具最新報告指出,台灣半導體設備商家登和萬潤分別在極紫外線(EUV)、CoWoS 這兩大趨勢具曝光度,給予優於大盤評級,其中家登目標價上看 700 元,萬潤上看 500 元。 繼續閱讀..
中國今年晶片設備進口額達 260 億美元,創歷史新高 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 27 日 9:53 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 據彭博社彙整的政府資料顯示,中國持續以創紀錄的速度進口半導體設備,大部分訂單來自舊設備。 繼續閱讀..
預防美國再緊縮出口管制,中國前七個月半導體設備進口創新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 | edit 彭博社引述中國海關總署的數據表示,中國企業大幅增加了晶片生產設備的進口,2024 年前七個月花費了近 260 億美元。這一大幅提升的情況創下了有史以來的新紀錄,超過了 2021 年所寫下的數字。分析其原因,主要在於中國科技企業正在為美國及其盟國,可能將對先進晶片製造工具進一步進行出口限制先做準備。 繼續閱讀..
ASML:即使晶片技術落後美國十年,歐洲需要中國傳統晶片維持需求 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 19 日 16:26 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 半導體設備龍頭 ASML 執行長 Christophe Fouquet 認為,歐洲在半導體製造自給自足還有很長路要走,他重申中國晶片技術對全球市場的重要性,儘管已經落後全球多年。 繼續閱讀..
台積電深耕十年!「封測二哥」矽品領進門,揭開均豪攻入 CoWoS 供應鏈幕後 作者 財訊|發布日期 2024 年 08 月 17 日 9:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 《財訊》報導,台積電深耕逾十年的先進封裝 CoWoS,曾被客戶嫌「太貴」而長年坐冷板凳;如今,卻因 AI 熱潮帶動整個產業活絡,鮮為人知的是,半導體製程檢測設備廠商均豪,也已送件驗證。 繼續閱讀..
High-NA EUV 競爭時代來臨,三星力拚比台積電早到貨 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 16 日 13:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 月初英特爾執行長 Pat Gelsinger 於 2024 年第二季財報會議透露,美國俄勒岡州半導體研發基地即將迎接第二套 High-NA EUV 進駐,很快就會入廠。這是 2023 年底 ASML 交貨英特爾第一套 High-NA EUV、今年 4 月組裝完成後,英特爾購入的第二套 High-NA EUV。 繼續閱讀..
新 EUV 時代來臨,imec 以 High-NA EUV 展示邏輯與 DRAM 架構 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 比利時微電子研究中心(imec)在荷蘭 Eindhoven 與艾司摩爾(ASML)合作的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室,利用數值孔徑 0.55 極紫外光曝光機,發表曝光後圖形化元件結構。 繼續閱讀..
家登 7 月營收年增達 74%,續瞄準 CoWoS 先進封裝載具市場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 09 日 8:50 | 分類 材料、設備 , 財報 , 財經 | edit 半導體設備商家登精密公布 2024 年 7 月營收報告,集團合併營收約為新台幣 6.38 億元,較 2023 年同期增加達 74%,較 6 月份減少 4.3%。累計,前 7 個月營收約 38.16 億元,較 2023 年同期成長 37%。 繼續閱讀..
防美制裁狂囤設備!東京威力科創上季近 50% 營收來自中國 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 08 日 18:16 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 日本半導體設備商東京威力科創(TEL)上調至明年 3 月底止的年度獲利預測,預期全年營運利潤可達 6,270 億日圓(約 43 億美元),較先前指導目標成長 8%。 繼續閱讀..