晶片關稅難課?FT:台積董事會或讓先進封裝赴美 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 11 日 16:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 |
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英特爾宣布美國國防部 RAMP-C 計畫加入新客戶,提供 Intel 18A 製程/先進封裝 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 20 日 11:30 | 分類 半導體 , 科技政策 |
英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布國防工業基礎(Defense Industrial Base,以下簡稱 DIB)客戶 Trusted Semiconductor Solutions 和 Reliable MicroSystems,成為 「快速保證微電子原型─商業計畫」(Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial,RAMP-C)第三階段成員。



