Tag Archives: 先進封裝

日月光攜手成大建立共研中心，推動多項跨領域創新

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料

日月光半導體製造股份有限公司（以下簡稱「日月光」）與國立成功大學（以下簡稱「成大」）於 25 日於日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會。本次發表會回顧了雙方自 2024 年合作以來在智慧科技與永續發展領域的卓越成果，並揭示未來三年深化合作的精實目標。

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3D-IC/Chiplet 技術論壇首登場！Cadence 偕生態夥伴迎接新半導體典範轉移

作者 TechNews|發布日期 2025 年 03 月 24 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著 AI/HPC 高效能晶片需求的快速成長，當前半導體產業的設計思維也開始從單晶片轉向多晶片平行運算，一時之間，3D-IC/Chiplet 技術成為突破傳統設計瓶頸、加速創新與縮短上市時間的關鍵。身為 EDA 領導者的 Cadence 首度舉辦 3D-IC/Chiplet 技術論壇，邀請生態系統夥伴與業界專家，共同探討 3D-IC/Chiplet 設計的最新發展趨勢、關鍵技術挑戰與市場成長契機。繼續閱讀..

臻鼎 2024 年每股賺 9.67 元！今年投資 80 億建置先進封裝用 ABF 載板

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 03 月 11 日 15:42 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 財報

臻鼎今日召開法說會，並公告 2024 年營收 1,716.64 億元，創歷年新高；稅後淨利 130.96 億元，歸屬母公司淨利為 91.8 億元，每股盈餘（EPS）9.67 元，並將分別投入 80 億元與 20 億元建置先進封裝用 ABF 載板與高層數及高密度（HLC+HDI）硬板產能，符合全方位 AI 產品應用需求。

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傳台積電某大客戶加碼 CoWoS-L 訂單付費加急處理

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 10 日 12:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

市場謠傳，台積電某大客戶近日透露，準備加碼下 CoWoS-L 訂單。繼續閱讀..

崇越科技：台積電擴大投資美國可創雙贏，沒有減少 CoWoS 產能

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 06 日 15:40 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體材料商崇越科技董事長潘重良表示，台積電擴大投資美國應該是一個雙贏的事情。因為就技術來說，台積電不論是 16 埃米或是 10 埃米，目前都還在研發中，也都還不會過去，這不會有技術外流的事情。但是，因為美國在基礎科學方面，很多坦白說都比日本、台灣要強得多，台積電在美國可以透過合作而取得很多的資源，所以會是雙贏。

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台積電擴大對美投資至 1,650 億美元，至 2030 年台灣產能仍逾 80%

作者 TechNews|發布日期 2025 年 03 月 05 日 16:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 最新研究，台積電（TSMC）近日宣布提高在美國的先進半導體製造投資，總金額達 1,650 億美元，若新增的三座廠區擴產進度順利，預計最快 2030 年後才會陸續進入量產，於 2035 年推升 TSMC 在美國產能至 6%，但 TSMC 於台灣的產能占比仍將維持或高於 80%。繼續閱讀..