Tag Archives: 先進封裝

先進封裝先等等，美國補助三星先最佳化 2 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 26 日 9:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，三星確認美國政府照晶片法案補助金，確定為 47.45 億美元，較簽署備忘錄時減 26%。三星預定補助金重點放在德州泰勒廠發展 2 奈米，但暫緩投資先進封裝。

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擺脫過往封閉模式！三星整頓先進封裝供應鏈，材料設備採購規則全改

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 25 日 16:28 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星電子預期將全面整頓其先進半導體封裝供應鏈，針對材料、零件和設備進行「從零檢討」，以加強技術競爭力。從開發階段到採購都將全面改變，預期將對國內外半導體業帶來重大影響。繼續閱讀..

台積電 PLP 初期規格定錨？傳小尺寸基板先行

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 20 日 12:30 |

分類半導體 , 封裝測試

AI 新應用推升先進封裝需求持續火熱，除了連兩年拚產能倍增的 CoWoS 之外，面板級封裝（PLP）在台積電登高一呼下，成為當前市場熱門討論話題。業界傳出，台積電初期 PLP 基板尺寸定錨，從原本傾向的 515×510 毫米，改由 300×300 毫米先行，目前設備商正緊鑼密鼓配合客戶開發中，預計最快 2026 年建置好「miniline」，2027 年後發酵。繼續閱讀..

日月光投控購買新鉅科中科廠房，斥資 30.2 億元擴充先進封裝產能

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 19 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

根據封測龍頭日月光投控代旗下子公司矽品精密的公告，斥資新台幣 30.2 億元購買新鉅科位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，將在該地建立相關先進封裝產能，以因應當前市場訂單的需求，對日月光投控營運也大有助益。

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SK 海力士打算進軍先進封裝，恐擾亂 OSAT 一池春水

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 18 日 10:45 |

分類半導體 , 封裝測試

韓國媒體 ETnews 報導，記憶體大廠 SK 海力士考慮進軍先進封裝，提供先進封裝代工。

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聯電奪高通先進封裝大單，打破台積電獨霸局面

作者經濟日報|發布日期 2024 年 12 月 18 日 8:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝領域爆紅，聯電積極搶進並傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在 AI PC、車用，以及現在正熱的 AI 伺服器市場，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）整合。聯電迎來業績新動能之餘，更打破先進封裝市場由台積電獨家掌握的態勢。繼續閱讀..

博通推頂尖 3.5D XDSiP 平台，採台積製程實現「業界首個 F2F 封裝」

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:29 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

博通推出 3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，為業界首個 3.5D 面對面（Face-to-Face，F2F）封裝技術，允許整合最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組，來製作系統封裝（SiP）。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。繼續閱讀..

台積電亞利桑那州晶圓廠良率優於預期，生產輝達 Blackwell 架構 GPU

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 06 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 公司治理

路透社引用三位知情人士消息，晶圓代工龍頭台積電美國亞利桑那州廠取得重大進展，GPU 大廠輝達（NVIDIA）正與台積電談判，2025 年於此生產先進 Blackwell 架構 GPU。

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以前煉鋼廠是最佳出路，現在主導南台灣科技議題！成大材料系成半導體業新勢力

作者財訊|發布日期 2024 年 12 月 01 日 9:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 材料

成大材料系原名礦冶工程學系，最佳出路是去煉鋼廠，現在，從台積電研發部門到本土、外商半導體設備、封裝廠及材料產業，都有成大材料系的人在領導。繼續閱讀..

台積電如期 2027 年推進 CoWoS 技術，達 9 倍光罩尺寸、12 個 HBM4 堆疊

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 12:09 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

今年初台積電的封裝技術路線呈現兩種選擇，一是不斷加大 CoWoS 基板尺寸，即製造巨大晶片，另一個是系統級晶圓（SoW）。台積電在歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布，超大型基板 CoWoS 封裝技術將於 2027 年通過認證，推出 9 倍光罩尺寸（reticle sizes），可採用 12 個 HBM4 記憶體堆疊。繼續閱讀..

台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年達現在四倍

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。

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AI 驅動的半導體創新：先進封裝與失效分析的未來展望

作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 25 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

摩爾定律預測，積體電路上的電晶體數目，在相同面積下，每隔 18 個月數量就會增加一倍，晶片效能也會持續提升，此定律在半導體產業發展將近 60 年之後，逐漸走向極限。（資料來源：閎康科技；文章編修：科技新報）

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日月光投控 10 月營收創 23 個月高點

作者中央社|發布日期 2024 年 11 月 11 日 18:05 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測大廠日月光投控今天下午公布 10 月自結合併營收新台幣 564.26 億元，月增 1.5%，較去年同期微增 0.5%，創 2022 年 12 月以來單月高點。繼續閱讀..

日月光投控第三季 EPS 2.24 元創兩年新高，前三季賺逾半個股本

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 31 日 17:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控 31 日召開 2024 年第三季法說會，單季合併營收新台幣 1,601.05 億元，較第二季增加 14.2%，較 2023 年同期也增加 3.9%，營業毛利率則為 16.5%，每股 EPS 達 2.24元，為近兩年新高。累計，2024 年前三季營收為 4,331.46 億元，較2023 年同期增加 2.8%。每股 EPS 來到 5.35 元。

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