Tag Archives: 矽光子

AI 新十大建設，吳誠文：量子、矽光子等四科技入列
作者 |發布日期 2025 年 05 月 21 日 18:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 科技政策 , 金融政策

政府將打造 AI 新十大建設，行政院政委兼國科會主委吳誠文今天表示，智慧機器人、量子、矽光子、主權 AI 四項新科技，涉及科技預算，主要將由國科會負責規劃；同時，他鼓勵台灣廠商投資資料中心、與各種應用服務，讓台灣成為 AI 之島。 繼續閱讀..

矽光子有望進一步發展，兩家企業發表規模化瓶頸解決方案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

晶片是現代世界的核心，其存在於我們的電腦、智慧型手機、汽車和家用電器當中。多年來，晶片製造商一直在努力使其功能更強大、效率更高，藉以進一步提升電子設備的性能。然而，因為晶片製造成本和複雜性的增加，加上物理定律所設定的性能限制，使得晶片進步趨勢正逐漸放緩。在此同時，人工智慧 （AI） 的蓬勃發展卻帶來了對更高運算能力的需求。

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劉鏡清：AI 是新護國神山，矽光子、量子是長期發展重點
作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 科技政策 , 零組件

全球經貿秩序正在改寫，國發會主委劉鏡清表示，人工智慧（AI）已經是新的護國神山，接下來有兩大任務，一是強化既有護國神山韌性，二是規劃更多護國神山，其中矽光子、量子產業、自主化機器人等3大產業，是長期發展重點。 繼續閱讀..

NVIDIA CPO 放量進度延後！上詮遭大摩砍目標價，今打入跌停
作者 |發布日期 2025 年 03 月 31 日 12:28 |
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分類 光電科技 , 零組件

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新外資報告，根據 NVIDIA 在 GTC 大會公布的 CPO（共同封裝光學）交換器的最新進展，雖然 Quantum-X800  InfiniBand  將於下半年量產，與市場預期一致，但 Spectrum-X 時程似乎延後至 2026 年下半年，可能是為了確保更穩定的可靠性。 繼續閱讀..

恩萊特科技矽光子設計工具引領半導體創新，矽光子引爆產業熱潮
作者 |發布日期 2025 年 03 月 27 日 9:00 |
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分類 PCB , 光電科技 , 半導體

恩萊特科技日前參加集邦科技「半導體新篇章│摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。演講中深入解析矽光子技術的核心概念、設計挑戰與未來發展。從矽光子晶片的基礎元件設計，到精準光路布局，再到共同封裝光學（CPO）等異質整合方案，結合實際案例與工具應用，展現矽光子技術如何突破摩爾定律限制，實現更快、更省電的數據傳輸。現場與會者反應熱烈，會後交流踴躍，凸顯恩萊特科技在半導體創新的領導地位。 繼續閱讀..

日月光攜手成大建立共研中心，推動多項跨領域創新
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料

日月光半導體製造股份有限公司（以下簡稱 「日月光」）與國立成功大學（以下簡稱 「成大」）於 25 日於日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會。本次發表會回顧了雙方自 2024 年合作以來在智慧科技與永續發展領域的卓越成果，並揭示未來三年深化合作的精實目標。

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TrendForce 新竹論壇各廠秀 3DIC、矽光子與雲端解決方案，推動技術整合與突破
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:13 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

研調機構 TrendForce 於 20 日在新竹舉辦「半導體新篇章 摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」，邀請 Cadence、創意電子、Arm、恩萊特科技、Amazon Web Services（AWS）及集邦科技分析師等產學研界專家開講，聚焦半導體產業鏈的技術突破與市場潛力，推動技術整合與創新應用。 繼續閱讀..

輝達發表矽光子網路交換器，採台積電 COUPE 封裝技術
作者 |發布日期 2025 年 03 月 19 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

NVIDIA 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網路交換器平台，採用矽光子（silicon photonics）技術。新的平台將每個連接埠的數據傳輸速度提升至 1.6 Tb/s，總傳輸能力達 400 Tb/s，使數百萬顆 GPU 能無縫協作運行。NVIDIA 表示，與傳統網路解決方案相比，新交換器提供更高頻寬、更低功耗損失及更高可靠性。 繼續閱讀..

汎銓 2024 年 EPS 1.34 元，擬配發 1 元現金股利
作者 |發布日期 2025 年 03 月 06 日 16:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 財報

汎銓科技公布 2024 年全年合併營收 19.7 億元，年增 4.58%，創歷年新高紀錄，毛利率 26.7%，稅後淨利 64,963 仟元，EPS為 1.34元，考量公司資本公積充沛且財務體質健全，汎銓董事會決議通過 2024 年擬配發每股 1 元現金股利，配息率達 75%，以期將公司經營成果回饋全體股東共享。

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布局矽光子市場商機，聯發科以異質整合為發展主軸
作者 |發布日期 2025 年 02 月 17 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

矽光子（SiPh）已經成為未來晶片發展顯學，國內 IC 設計聯發科在矽光子領域加緊布局。媒體報導，聯發科發展方向優先發展光學共同封裝（CPO）異質整合技術。原因在能提供光子積體電路（PIC）廠商很多，但能提供整合解決方案的廠商卻很少，而客戶需要的是能將所有內容整合起來的服務，這也成為聯發科的戰略考量。

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