Tag Archives: 矽光子

光網路技術發展與全球產業鏈動態
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 7:20 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 網路

隨著生成式 AI、雲端運算、大規模資料交換與高效能運算（HPC）對頻寬與低延遲傳輸的需求持續攀升，光網路正面臨新一輪技術升級的壓力與機會。800G 與 1.6T 等高速光模組已逐步導入商用，而包含矽光子、共封裝光學、相干光傳輸、多波段 WDM 與空芯光纖等多項技術亦同步發展，成為推動光網容量提升、能效改善與架構簡化的關鍵動能。 繼續閱讀..

汎銓已落地美國服務客戶，20% 稅率對等關稅將是利大於弊
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 16:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

針對 1 日美國宣布對台灣施以稅率 20% 的對等關稅，當天正好舉行公司成立 20 週年音樂會的半導體檢測分析廠汎銓，董事長柳紀綸在面對媒體詢問時表示，隨著旗下美國子公司 MSS USA CORP 的矽谷實驗室於 5 月時的開幕，象徵汎銓已在美國落地服務客戶。因此，對等關稅對汎銓是利多於弊，當地市場將會是未來成長主力。

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AI 新十大建設，打造國際級實驗室、提供千億創投資金
作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體

行政院經濟發展委員會第 2 次顧問會議 22 日登場，將聚焦 AI 新十大建設。國發會主委劉鏡清 21 日說，將打造 3 個國際級實驗室，也會培養百萬名 AI 人才，預計提供新台幣千億創投資金以及 AI 機器人的百億基金，鼓勵大家創業。 繼續閱讀..

台積電與 Marvell 合作搶攻 ASIC 市場，韓媒指再鞏固龍頭地位
作者 |發布日期 2025 年 07 月 15 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，人工智慧 (AI) 的發展，客製化半導體 (ASIC) 製造市場已成為下一代晶圓代工的戰場。日前，Marvell 宣布計劃與台積電在 3 奈米以下先進製程方面展開合作。而且，Marvell 還計劃採用台積電備受矚目的下一代矽光子技術，目前晶圓代工市占 60% 以上台積電，更鞏固從傳統製程到先進製程的壟斷地位。

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AI 新十大建設部署矽光子，經部擬啟動試量產線
作者 |發布日期 2025 年 06 月 28 日 16:47 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

為布局矽光子關鍵技術，經濟部規劃 4 年內投入新台幣 10 億元，除強化光晶片設計，並與世界先進合作開發矽光子製程元件庫，也透過光電量測實驗室提供回饋機制，加速業者產品開發，未來規劃展開試量產線，提供高階模組廠商少量多樣的試產服務。 繼續閱讀..

傳輸速度達 38Tbps！中國矽光子晶片問世，三年內有望迎重大突破？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 11:25 |
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分類 中國觀察 , 光電科技 , 晶片

隨著矽光子競賽正在加速，中國研究人員已經開發出早期的光基晶片。根據中國官媒《環球時報》報導，復旦大學研究人員已開發出一種「矽光子整合高階模態多工器晶片」，換言之，是一種以光而非電傳遞指令的數據多工器（multiplexer）。 繼續閱讀..

矽光子交換器導入量產！工研院估台灣將成全球 CPO 核心基地
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:07 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB

工研院日前舉辦「2025 全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題，其中隨著矽光子交換器導入量產，CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍，達到 4,750 萬美元。

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imec、根特大學發表全整合單晶片微波光子系統，實現光與微波訊號整合
作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 18:04 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 網路

根特大學（Ghent University）imec 研究單位的光子研究小組（Photonics Research Group）與 IDlab、imec 聯合展示一款全整合、單晶片微波光子系統，將光訊號與微波訊號處理功能整合於單一矽晶片上。其研究成果已刊登於期刊《自然-通訊》（Nature Communications）中。 繼續閱讀..

AI 新十大建設，劉鏡清：矽光子應用增半導體韌性
作者 |發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

國發會主委劉鏡清 8 日表示，AI 新十大建設的重大應用中，矽光子技術預估在 2027 年將達到尖峰期，而台灣最早輸出矽光子封裝技術，在技術、專利與客戶優勢下，至少可以讓台灣封裝產業領先 10 年至 20 年，並提升半導體產業韌性。 繼續閱讀..