Tag Archives: 矽光子

密西根大學光傳輸晶片突破，有望終結 AI 數據傳輸瓶頸
作者 |發布日期 2025 年 02 月 13 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技

密西根大學帶領，聯合華盛頓大學、賓夕法尼亞大學及勞倫斯伯克利國家實驗室等多所頂尖研究機構攜手研發的全新晶片連接系統，用光波導取代傳統金屬電路，突破長期制約 AI 模型規模與訓練速度的「記憶牆」問題。計畫獲美國國家科學基金會未來半導體專案 200 萬美元補助，也取得 Google、惠普、微軟及 Nvidia 等業界巨頭指導合作。 繼續閱讀..

光電半導體設備商光焱布局矽光子市場發展，預計 3 月上旬掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 02 月 05 日 17:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

隨著 AI、5G、物聯網、自動駕駛與高速資料中心等技術的普及，光感測技術的應用已然成為隱性剛需，光感測器的性能檢測也備受重視。根據工研院產科國際所的資料，2023 年全球感測器市場規模達 1,290 億美元，預計至 2027 年將增至 1,581 億美元。SEMI 國際半導體產業協會也預估，2030 年全球矽光子半導體市場規模將達 78.6 億美元，年複合成長率高達 25.7%。

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滿足美國半導體全本土生產，格羅方德斥資 5.75 億美元擴建紐約州廠
作者 |發布日期 2025 年 01 月 20 日 11:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries) 宣布，紐約州馬爾他晶圓廠建造先進封裝與光子學中心，完全於美國安全製造、加工、封裝和測試，滿足矽光子學和其他關鍵終端市場基本晶片需求，包括人工智慧（AI）、 汽車、航空航太和國防及通訊。

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汎銓獲矽光子光損偵測裝置發明專利，提供產業發展重要基石
作者 |發布日期 2025 年 01 月 13 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

半導體檢測廠汎銓宣布，近日獲得台灣及日本「矽光子光損偵測裝置」的發明專利，目前持續進行歐美韓中專利申請流程中，此項專利涵蓋了一種專門用於偵測半導體導光晶片之導光通道異常現象的裝置與工法，這些異常現象包括光衰、漏光和斷光偵測，能夠有效解決在矽光子積體光路（PIC）中常見的問題。

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美國制裁新出路？中國宣稱矽光子技術取得重大突破
作者 |發布日期 2024 年 10 月 07 日 9:38 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 晶片

綜合中媒報導，中國國家資助的湖北九峰山實驗室（JFS Laboratory）成功開發矽光子晶片，獲得突破性進展。該實驗室宣布，成功點亮整合到矽基晶片內部的雷射光源，也是該技術在國內首次成功實現，突破晶片間大數據傳輸的物理瓶頸。 繼續閱讀..

Ansys 攜手台積電，微軟平台加速矽光子元件模擬分析
作者 |發布日期 2024 年 09 月 27 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , Microsoft , 半導體

矽光子是光學通訊，可讓資料傳輸更遠更快，是超大資料中心和物聯網應用程式不可或缺的一部分。將光路和電路相結合是需精確多物理設計與製造的艱鉅任務，輕微的失誤都可能會在晶片中造成連續性挑戰，這可能會導致成本增加和時間延遲多達數個月。EDA 大廠 Ansys 和台積電宣佈微軟平台成功試驗，大幅加速矽光子元件模擬和分析。

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