Category Archives: 半導體

聯準會鴿派升息持續緊縮！法人：進場布局時機來臨
作者 |發布日期 2022 年 07 月 28 日 17:49 |
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分類 Fintech , 半導體 , 國際金融

美國聯準會（Fed）7 月利率決策會議，決議升息三碼至 2.25~2.50% 目標區間，並將維持 9 月加速縮減資產負債表的計畫，聯準會主席鮑威爾保留再度升息 3 碼的選項，但強調短期經濟數據的重要性，未來聯準會利率決策將改以每次會議決議模式，不依賴前瞻指引。

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日月光投控上半年 EPS 6.71 元創新高，下半年營收仍將逐季成長
作者 |發布日期 2022 年 07 月 28 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

封測大廠日月光投控 28 日法說會公布第二季財報，營收金額新台幣 1,604.39 億元，較第一季增加 11%，較 2021 年同期增加 26%，毛利率 21.4%，較第一季增加 1.7 個百分點，較 2021 年同期增加 1.9 個百分點，稅後純益 159.88 億元，較第一季增加 24%，較 2021 年同期也增加 55%，每股 EPS 來到 3.69 元。

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慧榮第二季營收年成長 14%，整體 PC OEM 市場強通路市場疲弱
作者 |發布日期 2022 年 07 月 28 日 13:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠慧榮科技 (SIMO) 公布 2022 年第二季財報，營收 2 億 5,237 萬美元，與第一季相較成長 4%，與 2021 年同期相較成長 14%。第二季毛利率達 53%，稅後淨利 6,275 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.88 美元 (約新台幣 56 元)。

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