Category Archives: 半導體

美對中半導體連出重拳，供應鏈繃緊神經
作者 |發布日期 2022 年 08 月 02 日 14:50 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

美方近期連續對中國半導體業出重拳，甫拍板的晶片法（全名：晶片和科學法案）擬附加限制獲補助期間不得在中國投資 28 奈米以下製程技術的條件；另一方面，近期部分國際設備商也收到美國商務部通知，限制出口 14 奈米以下製程設備至中國，凸顯美方全面防堵中國半導體推進先進製程的決心。 繼續閱讀..

安森美財報破表！CEO：需求能見度升、展延長約
作者 |發布日期 2022 年 08 月 02 日 13:15 |
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分類 半導體 , 財報

智慧電源與感測技術主要供應商安森美半導體公司（ON SEMICONDUCTOR CORPORATION，onsemi）8 月 1 日公布 2022 年第 2 季（截至 2022 年 7 月 1 日為止）財報：營收年增 25%（季增 7.2%）至 20.85 億美元，再創歷史新高，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 113%（季增 9.8%）至 1.34 美元，再創歷史新高。 繼續閱讀..

英特爾 Sapphire Rapids 諸多問題須修正，將延至明年 2~3 月
作者 |發布日期 2022 年 08 月 02 日 12:20 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 會員專區

中資天風證券分析師郭明錤曾說英特爾第四代 Xeon 可延展伺服器處理器、代號 Sapphire Rapids 系列將延後至 2023 年第二季出貨，不利英特爾與伺服器供應鏈，包括 ABF 載板、伺服器製造商、散熱相關、記憶體和電源管理 IC 等族群。現外媒明確點出時間點，要到 2023 年 2 月 6 日至 3 月 3 日推出。

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車用市場也將受影響，外資調降聯詠目標價至 174 元
作者 |發布日期 2022 年 08 月 02 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出，即將召開法說會的 IC 設計大廠聯詠，2022 年第三季財測營收、毛利率展望、平均獲利狀況等都取決於關鍵市占率價格變化。從長遠看，受中國競爭對手競爭拖累營收獲利，看淡聯詠營運，給予「低於大盤」評等，目標價下修為每股新台幣 174 元。

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中國國產 12 吋晶圓產能與需求
作者 |發布日期 2022 年 08 月 02 日 8:15 |
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分類 技術分析 , 晶圓 , 晶片

受 5G 滲透率持續增加、遠端上班大規模展開，以及新能源汽車滲透率持續增加，2021 年中國積體電路銷售額突破兆元大關，達 10,458.3 億人民幣，年增長 18.2%。預計 2022 年中國積體電路銷售額更達 11,631 億人民幣，年增長 11.21%。從 2020~2021 年新建晶圓產能（約當 8 吋）看，以 12 吋為主，占比達 58.17%，8 吋占比為 22%。 繼續閱讀..

小晶片堆疊技術引領先進處理器市場，各科技大廠加入布局
作者 |發布日期 2022 年 08 月 01 日 17:15 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 電腦

摩爾定律 (Moore′s Law) 似乎面臨極限，要處理器性能持續發展，小晶片堆疊技術（Chiplet）成了重要解決方式。《華爾街日報》報導，工程師正用堆疊把平面發展處理器結構變成立體堆疊結構，透過整合儲存、圖像、電源管理等功能晶片，將小晶片堆疊整合，再藉技術連結，提升處理器效能，且也達處理器面積縮小目標。

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