Category Archives: 半導體

群聯上半年賺逾 2 個股本，預計每股配發股利 10 元

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠群聯 29 日公布 2022 年第二季營收，合併營收新台幣 162.85 億元，較第一季衰退 5%，較 2021 年同期，成長 2.4%。毛利為 49.47 億元，毛利率達 30.37%，稅後淨利 18 億元，每股 EPS 達 9.17 元。累計上半年營收達 333.91 億元，較 2021 年同期成長近 16%，創歷史同期新高。上半年毛利為 103.42 億元，較 2021 年同期成長達 15%，創歷史同期新高，每股 EPS 為 20.26 元。

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矽品與 7 家大學產學合作，開發多項扇出型封裝技術釋放晶片運算能力

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

扇出型封裝技術 (Fan-out) 現已成為未來 5G、先進封裝發展之重要趨勢，封裝大廠矽品精密搶佔先機即早掌握關鍵技術，並與國內7大名校產學聯盟攜手並進，持續穩步研發與深化技術，於超級電腦領域獲得更強大高速運算之重要成果，讓優秀科技學子於先進封裝技術發展歷程貢獻一己之力，亦真正落實產學合作人才培育之意涵。

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該如何看懂英特爾跟聯發科的代工合作案

作者痴漢水球|發布日期 2022 年 07 月 29 日 13:45 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

繼一年前 7 月 27 日英特爾（Intel）公布承接製造高通（Qualcomm）處理器，並與亞馬遜 AWS 合作後，英特爾晶圓代工業務再下一城，7 月 25 日與聯發科（MediaTek）宣布建立策略合作夥伴關係，聯發科將使用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）成熟 22 奈米製程（代號 Intel 16）製造物聯網終端裝置晶片，協助聯發科「交付下一波 10 億個跨多元應用的連網裝置」。繼續閱讀..

半導體矽晶圓第二季出貨衝 37 億平方英吋，連兩季創高

作者中央社|發布日期 2022 年 07 月 29 日 12:15 |

分類半導體 , 晶圓

半導體矽晶圓第二季出貨面積持續增加，達 37.04 億平方英吋，連續兩季創新高。繼續閱讀..

美國聯準會釋出鴿派訊號！法人：三大科技股有望回神

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 07 月 29 日 12:01 |

分類半導體 , 國際金融 , 會員專區

美國聯準會（Fed）決議 7 月利率升息 3 碼，符合市場預期，聯邦資金利率調升至 2.25~2.5%，並將貨幣政策進一步收緊，未來當看到政策調整對經濟及通膨產生影響時，可能放慢升息步伐，代表 9 月將大幅升息，但也釋出放慢升息節奏的可能性，被視為鴿派訊號，激勵風險性資產大幅走揚。

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雖然 Exynos 系列行動處理器讓人失望，三星堅稱不會考慮停產

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 29 日 12:00 |

分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

高通與三星宣布加強與三星電子的策略合作夥伴關係，高通公司和三星同意將 3G、4G、5G 和即將推出的 6G 行動技術的專利授權協議延長至 2030 年底，使得高通旗下 Snapdragon 驍龍行動運算平台將支援三星未來的頂級 Galaxy 產品，包括智慧型手機、PC、平板電腦、延展實境等應用之後。根據外媒報導，三星本身的 Exynos 系列行動處理器仍將持續開發與生產，將不會有外傳停產的情況。

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晶片法案過關，專家：有助台廠減輕在美成本壓力

作者中央社|發布日期 2022 年 07 月 29 日 10:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國聯邦眾議院通過補貼半導體產業的「晶片法案」（CHIPS Act）。產業專家表示，將有助減輕台廠在美國投資的成本壓力。繼續閱讀..

專注開發 Mac 處理器，蘋果將在耶路撒冷設立新研發中心

作者邱倢芯|發布日期 2022 年 07 月 29 日 10:01 |

分類 Apple , 人力資源 , 會員專區

蘋果在 2020 年 11 月宣布，未來的 Mac 產品處理器都將搭載自家打造的 Apple Silicon，並藉此逐步擺脫對於英特爾晶片的依賴。不過現在並不是所有的 Mac 產品都已經轉移到 Apple Silicon，為了要進一步地將剩下的機款處理器都過渡到 Apple Silicon 中，現在蘋果擴大其在以色列的業務，除了荷茲利亞與海法現有的研發中心外，又在耶路撒冷新設立了一座研發中心。

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銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選：看各式先進封裝技術演進

作者 TechNews|發布日期 2022 年 07 月 29 日 10:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移（Paradigm Shift），其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸，分別是採用 2.5D／3D 立體堆疊的「異質整合（HIDAS）」封裝、以及藉由矽中介層（Silicon Interposer）互連的「小晶片（Chiplet）模組化」架構。（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。）繼續閱讀..

先進封裝技術再進化：超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待？

作者 TechNews|發布日期 2022 年 07 月 29 日 9:59 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和，隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高，即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能，仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限，先進封裝整合能否成為突破關鍵？（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。）繼續閱讀..