外媒 Protocol 報導,美國拜登政府幾個月來一直在考慮新禁令,已命令美國商務部發布新規則,就是阻止晶片設計軟體(EDA 軟體)出口。
Category Archives: 半導體
受限晶片短缺,現代、起亞 7 月美國銷量下滑 11% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 08 月 03 日 14:45 | 分類 晶片 , 汽車科技 |
現代汽車(Hyundai Motor)與子公司起亞(Kia Corp.)8 月 3 日表示,受限於全球車用晶片長期短缺,上月美國市場銷量較去年同期下滑 11%。 繼續閱讀..
2023 年 DRAM 需求位元成長僅 8.3% 成歷年最低,NAND Flash 可望以跌價帶動搭載容量增長 |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 08 月 03 日 14:15 | 分類 半導體 , 記憶體 , 零組件 |
根據 TrendForce 表示,2023 年 DRAM 市場需求位元成長僅 8.3%,是歷年來首度低於 10%,遠低於供給位元成長約 14.1%,研判至少 2023 年的 DRAM 市況在供過於求的情勢下仍相當嚴峻,價格恐將持續下滑。NAND Flash 方面,仍處於供過於求狀態,但該產品與 DRAM 相較更具價格彈性,儘管預期明年上半年價格仍會走跌,但均價在連續多季下滑後,可望刺激 enterprise SSD 市場單機搭載容量成長,預估需求位元成長將達 28.9%,而供給位元成長約 32.1%。
蘋果 iPhone 14 及 MR 裝置將搭載 Wi-Fi 6E,英特爾加速 2024 年推出 Wi-Fi 7 產品 |
| 作者 Evan|發布日期 2022 年 08 月 03 日 9:30 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區 |
想必還有不少使用者無線網路停在 Wi-Fi 5 或更舊規格,但隨著無線網路技術快速發展,2019 年才推出的 Wi-Fi 6(802.11ax),立即就在 2021 年被新上市的 Wi-Fi 6E 取代,據傳蘋果 iPhone 14 及 MR 混合實境頭戴裝置都支援 Wi-Fi 6E。更讓許多使用者備感落後的,英特爾、高通(Qualcomm)及博通(Broadcom)等公司皆緊鑼密鼓著手 Wi-Fi 7(802.11be)產品開發,預計最快 2024 年,使用者就能買到支援 Wi-Fi 7 的無線路由器及筆電。 繼續閱讀..
昭和電工傳在台、日增產,半導體研磨液擴產二成 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 08 月 03 日 8:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 |
日本昭和電工(Showa Denko K.K.)傳出將投資 200 億日圓在台灣、日本進行增產投資,目標將半導體材料「研磨液」(CMP Slurry)產能提高約二成。



