Category Archives: 半導體

車用 HPC 帶新一波成長動能！外資力挺世芯-KY 目標價喊上 1,420 元

作者林妤柔|發布日期 2022 年 08 月 29 日 10:42 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計服務廠世芯-KY 26 日召開法說會，預估下半年營運將逐漸轉強。美系外資認為，車用 HPC 是一個新興領域，有望成為世芯-KY 在 2023 年及以後的主要成長動能，因此重申優於大盤，目標價 1,420 元。繼續閱讀..

三星不信邪，繼續與 AMD 合作開發 RDNA 架構行動 GPU

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 29 日 10:00 |

分類 GPU , IC 設計 , Samsung

之前，當南韓三星宣布與處理器大廠 AMD 合作開發以 AMD RDNA2 架構為主的行動 GPU 時，消費者都給予非常高的期待。結果 Exynos 2200 搭載的 Xclipse 920 GPU 並沒有達到預期目標，這也造成了三星後來在更多地區的 Galaxy S22 系列智慧型手機上改用高通的 Snapdragon 8 Gen 1。

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郭明錤：蘋果新款 MacBook Pro 和 iPad Pro 採 5nm 晶片

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 08 月 29 日 9:45 |

分類 Apple , 晶片 , 零組件

IT 之家報導，天風國際證券分析師郭明錤 8 月 27 日於 Twitter 發文表示，蘋果供應商將在今年第四季開始量產下一代 14 吋 MacBook Pro、16 吋 MacBook Pro 和 iPad Pro 機型，並且將繼續採用 5nm 晶片。繼續閱讀..

美光將大手筆投資德州 1,600 億美元，關鍵是減稅優惠

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 29 日 9:00 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

彭博社報導，美商記憶體大廠美光科技 (Micron) 考慮投資美國德州中部 1,600 億美元興建新半導體廠區，也準備向德州審計長辦公室申請，要求房產稅減免，以換取美光的德州擴產計畫。

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英特爾 Pat Gelsinger：2030 年處理器電晶體將達到 1 兆個

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 29 日 8:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導，上週 HotChips 34 大會，英特爾執行長 Pat Gelsinger 闡述英特爾願景，基礎是結合多個小晶片設計的先進封裝。對業界並不是新鮮事，卻說明英特爾對即將推出的小晶片設計代號 Meteor Lake 系列 CPU 的重視。Pat Gelsinger 還說明如何影響整個半導體產業，小晶片設計將延續 10 年內摩爾定律蓬勃發展。到 2030 年，電晶體密度將增加 10 倍，英特爾晶片發展將有 1 兆個電晶體。

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IC 縮小術！林本堅院士談光學微影如何把 IC 愈變愈小

作者研之有物|發布日期 2022 年 08 月 29 日 8:30 |

分類半導體 , 尖端科技 , 晶圓

自光學微影技術出現，積體電路（Integrated circuit，IC）體積跟隨著摩爾定律不斷縮小，到踏入 5 奈米量產的今日，IC 可說足足縮小了百萬倍！這成果並非一蹴可幾，而是多年來半導體研發人員和工程師的心血累積。中央研究院 111 年知識饗宴科普講座，林本堅院士以「光學微影縮 IC 百萬倍」為題，分享光學微影一路走來，如何將半導體元件尺寸愈縮愈小、推向極限。繼續閱讀..

AMD 有辦法挑戰 NVIDIA 的圖型處理器市場霸業嗎？

作者朱熹|發布日期 2022 年 08 月 29 日 7:45 |

分類 GPU , 半導體 , 會員專區

AMD 憑著出色的效能及效率，在個人電腦處理器（CPU）市場穩定地提升市占，近來市值甚至超過最大的競爭對手 Intel，即便如此，AMD 在圖型處理器（GPU）戰場上依然遠落後於 NVIDIA。究竟 AMD 有無辦法複製其 Ryzen 處理器的獲勝經驗，在圖型處理器市場挑戰 NVIDIA 的霸主地位呢？

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SiC 垂直一體化廠商分析

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 29 日 7:15 |

分類半導體 , 技術分析 , 晶圓

為確保供應鏈高度穩定，IDM 大廠已陸續切入上游襯底材料環節，並積極邁向 8 吋以進一步降低成本。

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台積技術論壇 8/30 登場！聚焦 2 奈米先進製程布局

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 08 月 28 日 14:02 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電將在 8 月 30 日舉辦 2022 年技術論壇，為 2020 年新冠疫情爆發以來，度回歸實體形式的技術論壇，今年聚焦先進封裝技術的進展、產能擴張計畫和綠色製造成果、開放創新平台的生態系統等，其中最受到關注的就是 2 奈米先進製程布局，以及搭配使用的 3DIC 先進封裝技術。

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半導體籠罩庫存陰霾，IC 設計廠營運強弱差異大

作者中央社|發布日期 2022 年 08 月 28 日 10:14 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

半導體供應鏈展開庫存調整，不少 IC 設計廠因客戶需求疲弱影響，第 3 季業績恐將季減 2 至 3 成水準，部分廠商營運展望依然樂觀，表現將出現明顯差異。

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地緣政治緊張升高！半導體業者：國家需要大戰略

作者中央社|發布日期 2022 年 08 月 28 日 9:39 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

國際地緣政治緊張情勢升高，國內半導體業者表示，在美中兩國角力之下，廠商經營更趨複雜及挑戰，國家應有大戰略，政府與企業互相配合，爭取國家最大利益。

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中國內需提高，中芯國際將斥資 75 億美元在天津建廠

作者邱倢芯|發布日期 2022 年 08 月 27 日 11:06 |

分類中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

隨著美中之間的兢爭關係越來越緊張，中國國內對於晶片的需求也日漸提升；中國最大晶片代工廠中芯國際於週五時宣布，該公司將斥資 75 億美元在天津市建立一座新廠。

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韓媒：三星、SK 海力士憂美晶片法衝擊記憶體投資

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 08 月 26 日 14:45 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶片

美國最近通過 2,800 億美元的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），限制接受資助的企業未來 10 年不得擴張或升級中國的先進晶片產能。韓媒體直指，南韓的三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK Hynix）對此憂心忡忡，擔心美國晶片法可能衝擊記憶體投資。

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走先進製程代價大！3 年後台積電將吃掉「全台 12% 電力」

作者林妤柔|發布日期 2022 年 08 月 26 日 13:24 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

彭博社報導，為製造更小更節能的晶片，往往需要大量電力，使亞洲難以擺脫化石燃料。艾司摩爾（ASML）最先進極紫外光微影設備（EUV），每台預估耗電 1MW（megawatt，百萬瓦），約前幾代設備 10 倍，加上製造先進製程晶片還沒有其他替代設備，因此半導體產業蓬勃發展，恐嚴重影響全球減碳進度。繼續閱讀..