Category Archives: 半導體

SEMI 攜手台積電及 104 人力銀行,推動全國高職技術人才就業計畫

作者 |發布日期 2022 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展將於 9 月 14 日到 16 日之間盛大開展。2022 年「展望新世代人才培育論壇」邀請到多家國際大廠參與,包括台積電、美光、英特爾、高通、恩智浦、台灣應材、台灣默克、艾司摩爾、杜邦、東京威力科創、科林研發等企業,針對半導體展業人才永續發展,深入探討「半導體領域的技職人才發展之道」、「發掘女性領導力」以及「多元共融」等主題講座。

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需求持續疲弱衝擊,第三季 NAND Flash 產品價格跌幅惡化至 13%~18%

作者 |發布日期 2022 年 08 月 23 日 16:18 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

高通膨壓力持續使全球經濟疲弱,各消費應用需求第二季起持續下修,預估至年底都不見起色。儘管伺服器需求雖穩,卻也進入庫存調節階段,使 NAND Flash 市場供過於求態勢日益嚴重。TrendForce 調查,由於賣方不再堅持固守價格跌幅,導致第三季 NAND Flash 價格從預估季減 8%~13% 擴大至 13%~18%,且原廠產出規劃不減,第四季跌勢恐持續。 繼續閱讀..

本屆聯發科「智在家鄉」數位社會創新競賽,公布入圍角逐百萬首獎

作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

2022 年已經邁入第五屆的聯發科「智在家鄉」數位社會創新競賽,22 日公布入圍決賽的 21 組團隊名單。本屆賽事徵件期間適逢確診隔離與停課高峰期,然而各地參賽仍相當踴躍,總共有來自全台 157 個不同鄉鎮,總共 297 組團隊提出作品。

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英特爾 Meteor Lake 採 Intel 4 製程,可能具備光線追蹤功能提升性能

作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導,英特爾即將在 2023 年推出代號 Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的 Intel 4 製程之外,同時採用了模組化設計,可以搭配不同製程節點的晶片進行堆疊,再使用 EMIB 技術互聯和 Foveros 封裝技術來封裝,使得相關性能能夠大幅度提升。

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應材財報、財測雙優,設備供應鏈士氣穩

作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 12:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

無畏半導體產業飄起濃霧,美系半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)2022 年第三季營收(截至 7 月 31 日止)創下歷史新高,優於財測與市場預期,同時也釋出樂觀展望,讓設備產業士氣大振。法人看好,相關台系供應鏈有望雨露均霑,包括京鼎、帆宣、翔名 2022 年下半年可望繳出優於上半年成績,2023 年營運亦不看淡。 繼續閱讀..

美扼住晶片咽喉,專家:恐禁先進 NAND 設備賣至中國

作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 11:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

美國最近通過 2,800 億美元的《晶片與科學法案》(Chips and Science Act,CHIPS Act),限制接受資助的企業未來 10 年不得擴張或升級中國的先進晶片產能。為因應美方限制,南韓業者已開始重新評估中國投資,而隨著華盛頓試圖結盟南韓、台灣及日本,形成「Chip 4」晶片四方聯盟,美國施加的壓力可能進一步升溫。 繼續閱讀..

聯發科採用是德科技方案,加速驗證採用 MIMO 天線技術 5G 裝置

作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

測試解決方案廠商是德科技宣布,IC 設計聯發科選用其整合式 5G New Radio(NR)裝置測試解決方案,以便在 OTA 無線通訊訊號測試實驗室環境中,驗證採用多輸入多輸出(MIMO)和大規模多輸入多輸出天線技術的 5G 裝置射頻效能。

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