在 2 日揭幕的德國柏林消費電子展(IFA 2022),Meta 與高通宣布擴大合作夥伴關係並簽署一項多年協議,為元宇宙應用設計 VR 晶片組。
Category Archives: 半導體
回顧歷史夢幻處理器:單晶片超級電腦的幻影與 RISC 普及(1980 年代後期) |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2022 年 09 月 02 日 8:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析 |
美禁 GPU 銷中,ABF 載板廠盯後續發展 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 01 日 14:30 | 分類 GPU , 國際貿易 , 零組件 |
對於近期傳出美國禁止 AMD 以及 NVIDIA 供應中國部分高階的 GPU 晶片,包括 AMD 的 MI100 以及 MI200,以及 NVIDIA 的 A100 和 H100,而 AMD 以及 NVIDIA 都是國內載板三雄的客戶群之一,包括欣興、南電以及景碩,市場則聯想,高階 HPC 產品 ABF 載板長期的需求成長動能之一,尤其高階 ABF 產品又被視為最具有高競爭門檻的產品,若中國市場被斷供,客戶需求減少,對 ABF 載板的需求恐怕有所影響。 繼續閱讀..
賣方庫存壓力沉重,第三季 NAND Flash 晶圓合約價跌幅擴大至 30%~35% |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 09 月 01 日 14:05 | 分類 晶片 , 零組件 |
TrendForce 最新調查表示,時序進入第三季下旬,
台積電強攻先進封裝,設備大軍火力支援 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 09 月 01 日 12:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
儘管半導體市況吹起冷風,晶圓代工龍頭台積電在先進封裝市場的布局腳步仍不停歇,更預期 2026 年先進封裝產能將相較 2018 年擴大 20 倍,顯示長期需求看好。 繼續閱讀..



