回顧歷史夢幻處理器：軟硬體協同虛擬機的濫觴與 IBM RISC 指令集的統一大業（1980 年代後期至今） |
作者
痴漢水球|發布日期
2022 年 09 月 06 日 8:15 |
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2018 年 7 月 26 日，IBM 發表專文〈IBM i 30 Years: From Silver Lake to IBM i – A POWERful Story of Evolution〉，慶賀代號「Silver Lake」（銀湖）的 AS/400（Application System/400）30 歲生日。這不僅是虛擬化應用在商業市場首次重大成功，前身 System/38 不僅是 AS/400 的基礎，更是「Co-Designed」（軟硬體協同）虛擬機的真正源頭。
台積電：日本設計中心擬在大阪設新辦公室 |
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作者
中央社|發布日期
2022 年 09 月 05 日 16:10 |
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晶圓代工龍頭台積電 9 月 5 日下午向中央社記者說明表示，台積電日本設計中心（TSMC Design Technology Japan）規劃在大阪設立辦公室，但並非新的研發據點。 繼續閱讀..
DDR5 價格漸親民，2023 年可望成主流 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 09 月 05 日 12:00 |
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DDR5 產品雖然在前二年上市進入市場，但初期因價格貴、缺料，滲透率低，今年則因處理器上市時間遞延，市況不算熱絡，但隨著 DRAM 價格一路往下，原廠也將製程往 DDR5 推進，價格更親民，新處理器 AMD RYZEN 7000 將於 9 月 27 日正式上市，並為 AMD 首次支援 DDR5，且放棄與 DDR4 相容，將推動玩家升級，明年 DDR5 的成長可以期待，估明年第二季至第三季，DDR5 可望超過 DDR4 成主流。 繼續閱讀..
台積電瞄準 2023 年畢業碩博士，預辦登積享有 10 萬元到職獎金 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 09 月 04 日 9:25 |
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台積電指出，公司的成功是來自一群志同道合的優秀夥伴，藉著創新的企圖心、跨領域的思考能力、以及敏捷的執行力，實現半導體產業突破性的創新，在全球競爭中持續領先。為進一步強化成長動能，台積電積極招聘各級優秀人才。其中，針對 2023 年畢業之碩、博士生，台積電正式啟動「預辦登積計畫」，預計招募超過 1,500 人，邀請電子、電機、光電、機械、物理、材料、化工、化學、資工、資管、工工、工管等領域的碩、博士學生盡早投遞履歷，最快 2022 年底即可拿到聘書，畢業立即就業，報到還享有 10 萬元到職獎金。
