Category Archives: 半導體

SiFive 兼容 RISC-V CPU 核心！為 NASA 下一代太空飛行運算提供動力
作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 11:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 航太科技

無晶圓廠半導體 SiFive 今日宣布，其兼容 RISC-V 的 CPU 核心，為 NASA 最新高效能太空飛行運算（HPSC）提供動力，預計將成為未來載人和無人任務的支柱，包括月球和火星任務，其微處理器將根據與 SiFive 和 Microchip 簽訂的為期三年，價值 5,000 萬美元的合約進行開發。

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高通 400 及 600 系列行動處理器亮相，衝刺入門與中階市場
作者 |發布日期 2022 年 09 月 07 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

年底發表旗艦 Snapdragon 行動處理器前，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 針對中階與入門級智慧手機市場發表 600 系列和 400 系列行動處理器，推出 Snapdragon 6 Gen 1 和 Snapdragon 4 Gen 1。兩款處理器都有類似規格提升，採用更新和更快核心模組，並以更先進製程生產。

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美國管制先進半導體設備出口中國，投資中國之韓廠可能豁免
作者 |發布日期 2022 年 09 月 06 日 10:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

外媒報導，為限制中國發展先進製程，美國升級中國出口 14 奈米以下製程生產設備管制。應用材料、科林研發、科磊等美國半導體設備大廠先後確認有此事。限制政策不僅針對中國廠商，也適用中國設廠的外國廠商，引發中國有較多投資的三星、SK 海力士等南韓半導體廠擔憂。

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