市場消息傳出，國際半導體大廠 AMD 有意來台設物流中心，目前 AMD 是將產品從台灣運往香港，再從那裡運往世界各地，但隨著地緣政治升溫，來自香港的干擾越來越多，為了降低運輸成本，AMD 決定把香港倉庫改設在台灣。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
IC 設計庫存去化趨緩，伺服器、車用與 AIoT 需求結構穩固 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 12 月 30 日 7:15 |
|
根據目前全球市場來看，需求主要由資料中心、IoT、網路通訊等領域拉動，但通膨的結構性問題和終端需求銳減，導致市場呈現供過於求情況，IC 設計廠商庫存也逐漸累積，例如 Qualcomm 仰賴於手機、RFFE、汽車與 IoT 領域，即使中、低階手機 AP 銷售疲軟，僅高階手機 AP 需求相對穩定，2022 年第三季庫存年增 7 倍以上。
台積電密技南科建廠速度領先同業，園區嘉明湖、大阪城力挺環保 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 12 月 29 日 18:50 |
|
晶圓代工龍頭台積電 29 日舉行 3 奈米製程量產及擴產典禮，董事長劉德音指出，3 奈米製程技術是繼 5 奈米製程技術之後的另一個全世代製程。而台積電的 3 奈米製程技術結合了製程和設計的創新，為晶片設計者提供了極致的設計彈性，以最佳化高效能、低功耗或達到兩者的平衡，為產品創新提供了強大的平台。而進行擴產的台積電南科晶圓 18 廠第八期，預計將使得 3 奈米能滿足客戶需求，並展現在先進技術發展及先進產能擴充方面的堅強實力，也為半導體產業的下一個成長高峰做好準備。
2023 年手機市況保守，IC 設計價量有壓 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 12 月 29 日 14:05 |
|
中國疫情持續蔓延，總體經濟不確定因素未解，明年消費性電子產品大多具有衰退的疑慮，加上庫存堆積也築起一道牆，手機相關晶片的價格與出貨量皆具壓力。 繼續閱讀..
