Category Archives: 半導體

中國 7 奈米以下晶片有救？華為秀 EUV 曝光技術，外媒不看好
作者 |發布日期 2022 年 12 月 27 日 14:09 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區

為了降低美國晶片限令影響，華為 11 月秀出新極紫外光（EUV）曝光新技術專利，暗示生產 7 奈米以下晶片的可能性。不過外媒 Tom′s Hardware 認為，申請專利不代表能製造 EUV 設備，背後有許多廠商、最先進零組件合作，目前只有艾司摩爾（ASML）成功。 繼續閱讀..

受 PC 消費級 SSD 成長趨緩影響，至 2025 年 NAND Flash 需求位元年成長率均低於 30%
作者 |發布日期 2022 年 12 月 27 日 14:05 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

消費級 SSD 受惠於疫情紅利，過去兩年為推動全球 NAND Flash 需求位元成長的要角，TrendForce 預估 2022 年消費級 SSD 筆電滲透率達 92%，2023 年約 96%。但隨著疫情紅利退場，加上總經不佳導致消費性電子需求急凍，消費級 SSD 將是需求放緩最明顯的產品，連帶使整體 NAND Flash 需求位元成長受限，估 2022~2025 年年增率均低於 30%。 繼續閱讀..

新應材 ESG 新建工程全數優化！獲台積電供應商節能減碳肯定
作者 |發布日期 2022 年 12 月 27 日 10:32 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

台積電積極制定減碳方案，宣示 2050 年要達成零碳排放的目標，階段性目標包含 2050 年全球營運據點預計 100% 採用再生能源，並要求合作夥伴或供應商符合節能標準，其中新應材近日就獲得台積電頒發「供應商節能減碳輔導專案」肯定。

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引領消費性電子產品精密化關鍵元件，從實際案例探討全新 MEMS 技術開發成果
作者 |發布日期 2022 年 12 月 26 日 9:05 |
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分類 半導體 , 材料、設備

隨著消費性及車用等電子產品愈趨精密化，MEMS（微機電系統）在其中扮演的角色也愈更加吃重。其中鋯鈦酸鉛（Pb(ZrxTi1-x)O3，PZT）材料由於具有較佳的壓電性質，並容易結合矽質微細加工（micro fabrication），現階段以 PZT 壓電薄膜所開發的微致動器在應用方面，廣泛受到注目的有微型揚聲器（Microspeakers）、自駕車及元宇宙的關鍵元件微掃描面鏡（Micro Scanning Mirrors）等等。

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獎勵幅度難以與競爭國家抗衡，南韓晶片法案批評下通過
作者 |發布日期 2022 年 12 月 26 日 9:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

外電報導，日前南韓國會通過晶片法案（K-Chips Act），將對半導體和車用電池等關鍵科技提供獎勵措施。雖然針對大型企業投資支出的稅務抵減，從 6% 提高到 8%，但整體獎勵金額幅度較政府先前提案大幅縮水，有關人士批評，法案對南韓關鍵科技提升影響力大打折扣。

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從物聯網到元宇宙，不受摩爾定律限制的 MEMS 如何拓展半導體應用？
作者 |發布日期 2022 年 12 月 26 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

微機電系統（Microelectromechanical system, MEMS）是一種透過半導體相關的製程步驟，如黃光微影（Photolithography）、薄膜沉積（Thin Film Deposition）、摻雜（Doping）、以及蝕刻（Etching）等，在矽晶圓上製作微小機械結構的技術，也可以進一步和微電子元件整合，建構完整的機電系統，實現微型化的機械結構、感測器（Sensor）、和致動器（Actuator），並應用於生、光、機、電等多元的範疇。
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