Category Archives: 半導體

高通 CES 2023 秀整合駕駛輔助與數位座艙系統單晶片

作者 |發布日期 2023 年 01 月 05 日 8:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 自駕車

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 CES 2023 宣布推出 Snapdragon Ride Flex,成為汽車產業當中首款可同步支援數位座艙與先進駕駛輔助系統之可擴展系統單晶片系列。並強調,以 Snapdragon Ride 平台產品組合在先進駕駛輔助和自動駕駛領域帶動全球發展動能。同時,偉世通與高通宣佈將進一步發展雙方的技術合作,攜手加速開發新一代數位座艙。

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科技業年底週期性反彈!星展銀:台灣半導體 5 年內仍具強大競爭力

作者 |發布日期 2023 年 01 月 04 日 16:28 | 分類 Fintech , 半導體 , 國際觀察

星展銀行今日舉辦 2023 年第一季經濟展望,資深經濟學家馬鐵英表示,根據過往經驗,科技業調整庫存的時間不會超過四個季度,因此預估今年底可望出現週期性反彈,至於全球半導體競賽,因為最先進的 2 奈米、1 奈米都在台灣,看好未來 5 年仍具強大競爭力。

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避免受美中貿易爭端波及,HPE 出清新華三股權給中國紫光

作者 |發布日期 2023 年 01 月 04 日 13:45 | 分類 伺服器 , 半導體 , 會員專區

美國電腦大廠慧與科技 (HPE) 雖然幾個月前發布財報時,對中國市場業務成長表示滿意,仍公告將出清持有的中國合作夥伴新華三所有股權給中國紫光集團。外界認為 HPE 出脫新華三持股與美中貿易衝突有關,但 HPE 強調只是財務操作。

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