Category Archives: 半導體

搶 AI 商機，AMD 有何優勢？

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 06 月 09 日 10:45 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

AMD 13 日將舉辦資料中心與 AI 技術發表會，市場看好發表加速處理器（APU）Instinct MI300 單晶片，搶攻 AI 商機，與輝達（NVIDIA）一較高下。繼續閱讀..

2023 年第一季 GPU 出貨量下滑 12.6%，NVIDIA 破八成市佔居首位

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 09 日 10:40 |

分類 GPU , 半導體 , 國際貿易

市場調查機構 Jon Peddie Research 剛公布 2023 年第一季 GPU 市佔率。出貨量顯示，NVIDIA、AMD 和英特爾出貨都大幅下降。

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家登精密 5 月營收年增 9%，前 5 個月累計營收年增 22%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 09 日 9:05 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電重要設備供應商家登精密公佈 2023 年 5 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 3.48 億元，較 4 月份成長 16%，較 2022 年同期成長 9%。累計，2023 年營收為 20.9 億元，較 2022 年同期成長約 22%。

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晶片戰局變幻莫測，韓日合作創造優勢

作者中央廣播電台|發布日期 2023 年 06 月 09 日 8:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國聯合盟友圍堵中國晶片產業發展，目的之一是避免北京研發先進晶片於軍事目的，這場美國領先的競賽正重塑全球經濟，分析指出，美國盟友日本和南韓將加強晶片領域合作，創造競爭優勢。繼續閱讀..

AI 需求爆發，Marvell AI 營收將連兩年倍增

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 06 月 09 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

Marvell 5 月 25 日公布 2023 年第一季財報（FY 1Q24，2023 年 2~4 月），營收 13.22 億美元，季減 7%，年減 9%；3 月以來 AI 訂單成長顯著，將帶動連續兩年 AI 營收倍增。

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台積電先進封測六廠啟用，創百萬片約當量 3DFabric 年產能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 08 日 17:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

台積電宣布先進封測六廠啟用，為台積電第一座 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位 (All-in-one) 自動化先進封裝測試廠，為 TSMC-SoIC (系統整合晶片) 製程量產做好準備。先進封測六廠將使台積電有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric 先進封裝及矽堆疊產能規劃，並對生產良率與效能有更高綜效。

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黃仁勳要用英特爾晶圓代工服務，產能、製程、成本為 IFS 三大挑戰

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 08 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

外媒專文報導，執行長 Pat Gelsinger 宣布英特爾 (Intel) 開放代工服務 (Intel Foundry Services，IFS) 後，大家都在問究竟是誰願意花錢讓這家半導體大廠代工晶片，且英特爾製造聲譽好壞參半，目前製程不僅落後台積電和三星，更落後英特爾自己的藍圖。

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威剛 5 月營收月增 15.28%、年減 12.53%，預估下半年記憶體逐步落底

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 08 日 15:10 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

記憶體模組廠威剛指出，受惠 DRAM 現貨價逐步落底，客戶需求陸續回溫，5 月合併營收較 4 月份增加 15.28%，較 2022 年同期減少 12.53%，金額來到新台幣 24.54 億元。累計，2023 年前 5個月合併營收為 117.92 億元，較 2022 年同期減少 23.79%。

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蘇姿丰拯救 AMD 寫下矽谷傳奇，現在她要奪走黃仁勳的「AI 皇冠」

作者林妤柔|發布日期 2023 年 06 月 08 日 15:05 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

AMD 執行長蘇姿丰（Lisa Su）創造出矽谷史上最偉大的轉捩點之一，這位讓台灣鄉民暱稱「蘇媽」的最強悍執行長，在 10 年內將瀕臨破產的 AMD 股價推升近 30 倍，而現在隨著 AI 浪潮來襲，她準備與輝達爭奪 AI 皇冠。繼續閱讀..

Sk 海力士量產 238 層堆疊 NAND Flash，速率較前代提高 50%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 08 日 15:00 |

分類儲存設備 , 半導體 , 晶片

南韓記憶體大廠 SK 海力士宣布，2022 年 8 月開發完成後，已經開始量產 238 層堆疊 4D NAND Flash 快閃記憶體，且產品兼容性與全球智慧手機製造商測試中。

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瑞薩、晶心科技術加持，華碩在台推出首款 RISC-V 單板電腦

作者陳冠榮|發布日期 2023 年 06 月 08 日 14:36 |

分類會員專區 , 處理器 , 電腦

華碩與瑞薩電子、晶心科技強強聯手搶攻工業物聯網市場，助 RISC-V 生態系茁壯。

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愛立信聯發科攜手創 440 Mbps 新 5G 上傳速度，使視訊遊戲更好體驗

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 08 日 14:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

愛立信（Ericsson）和聯發科（MediaTek）共同宣布，成功使用上傳鏈路載波聚合，於中低頻段創下 440 Mbps 的新 5G 上傳速度紀錄。這一快速的上傳速度為視訊會議、自媒體創作網紅及其觀眾帶來更好、更流暢的體驗，同時擁有更多的影格幀率 (frames per second, fps) 和更高的圖像解析度。

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