Category Archives: 半導體

矽光子成半導體發展趨勢，EDA 企業與半導體廠積極加強合作
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 8:31 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著數據以驚人的速度產生，全球資料中心的算力與功耗急劇增加，加上人工智慧需求熱潮的倍數成長，迫切需要創新解決方案來加速數據傳輸並最佳化能源效率。為滿足這些日益增長的需求，各半導體廠也將加強與 EDA 廠商合作，進一步透過發展矽光子產品，藉由光子，而不是電子來傳輸和行動數據的特性，為人類生活提供更廣泛的舒適性與便利性。

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矽光子引爆光傳輸！重新定義資料中心與現台灣產業價值鏈
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 8:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 量子電腦

為了滿足資料中心不斷攀升的高速運算與傳輸需求，從傳統電訊號快速過渡到光訊號傳輸時代才是最根本的解決之道，能成就此一世紀偉業的矽光子（Silicon Photonics，SiPh）遂成為全球積體電路與半導體產業發展的下一步。展望未來，矽光子不但成為半導體代工王國台灣再創巔峰的新契機，也成為中國大陸半導體保衛戰的最後長城。本文將著墨在各種能克服光電整合、轉換與互連難題的先進封裝技術上，全面探討矽光子封測技術的關鍵作用與新趨勢走向。 繼續閱讀..

先進封裝持續進化，混合鍵合技術扮演關鍵角色
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 7:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

製程技術提升可能遇上瓶頸，但運算資源需求持續走高下，透過更先進設計與封裝技術提升晶片電晶體數量和運算效能就顯得格外重要。將個別製造的晶片單元整合，使單一晶片有更多電晶體的小晶片設計，無疑是提升晶片效能的良方，而 2.5D、3D 先進封裝技術則是實現小晶片設計不可或缺的環節。 繼續閱讀..

華邦電發表氣候相關財務揭露報告，實現企業永續價值
作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 17:15 |
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分類 ESG , IC 設計 , 公司治理

記憶體廠華邦電於 2023 年世界環境日當天，首次發布「氣候相關財務揭露報告 (Task Force on Climate-Related Financial Disclosures，TCFD)」，展現對氣候行動的承諾，並針對相關風險與機會提出評估與因應作為，藉此向利害關係人傳達華邦電對維護企業與社會永續發展的決心，並透明揭露企業永續發展相關資訊。

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日月光幸福企業從薪資到福利！第一所企業幼兒園辦畢業派對
作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 16:53 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光投控員工好幸福，2022 年上市櫃公司薪資幸福企業排行榜，由日月光投控以平均員工薪資 550.8 萬元奪冠，年增 66.5％，不僅薪資讓人羨慕，福利更是同樣傲視全台，為體恤員工，直接成立台灣半導體業第一所企業幼兒園，而這所中壢廠的同心園的大班小朋友即將畢業，近日就攜手童心星球合辦「瘋狂寶寶髒髒藝術派對」。

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AMD 蘇姿丰獲頒清華大學名譽博士
作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 14:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

矽谷半導體女王、超微半導體 (AMD) 董事長兼執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 獲頒國立清華大學名譽博士。頒授典禮 6 月 3 日舉行，由清華大學校長高為元親自飛往美國德州奧斯汀頒授。蘇姿丰父親蘇春槐是清華大學校友，特別送給女兒一束鮮花，歡迎她加入清華大家庭。

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33 年來首見日經漲破 32,000 點！巴菲特五大商社投資組合一次看
作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 12:16 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 國際金融

日經 225 指數今日早盤收漲 521.61 點或 1.65％，報 32,045.83 點，為 1990 年 7 月以來首度漲破 32,000 點大關，日股今年以來漲幅已逾 20%，領先亞洲主要股市及美股，就連股神巴菲特都看好日股長線漲勢，加碼投資日本五大商社股票，專家表示，日本央行維持超寬鬆政策、日圓貶值助攻，日股正持續吸引資金流入，現在正是進場好時機。

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