Category Archives: 半導體

迎接台積電貨運需求,亞利桑那州城市打算蓋機場

作者 |發布日期 2023 年 06 月 12 日 15:00 | 分類 交通運輸 , 半導體 , 國際貿易

全球晶圓代工龍頭台積電落腳美國亞利桑那州,預計 2024 年開始量產 4 奈米晶片。據美國媒體報導,為應付台積電帶來的貨運需求,亞利桑那州皮奧利亞市(Peoria)已通過 9.5 億美元的暫定預算(tentative budget),打算在當地建造新機場。 繼續閱讀..

第一季前十大晶圓代工業者營收季減近二成,第二季仍將持續下滑

作者 |發布日期 2023 年 06 月 12 日 14:15 | 分類 半導體 , 晶圓

TrendForce 研究顯示,受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響,第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達 18.6%,約 273 億美元。本次排名最大變動為格羅方德(GlobalFoundries)超越聯電(UMC)拿下第三名,以及高塔半導體(Tower)超越力積電(PSMC)及世界先進(VIS),本季登上第七名。 繼續閱讀..

專攻資料中心推薦系統的 IC 設計新秀創鑫智慧,它憑什麼能在「高能效」打敗 NVIDIA

作者 |發布日期 2023 年 06 月 12 日 8:31 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

今年初開放工程聯盟(MLCommons)的 MLPerf AI 推論(inference)效能基準測試中,有一間台灣公司端出了世界第一個專為資料中心推薦模型(Recommendation Model)設計的 AI 晶片 RecAccel N3000 的測試數據,並在伺服器領域的能源效率(energy efficiency)打敗輝達(NVIDIA),成為世界第一能效的 AI 加速平台-它就是 IC 設計新秀「創鑫智慧」。

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軟銀與 NVIDIA 合作生成式 AI 領域,加速布局新興應用

作者 |發布日期 2023 年 06 月 12 日 7:30 | 分類 5G , AI 人工智慧 , GPU

5 月 COMPUTEX 期間軟銀(SoftBank)和 NVIDIA 宣布合作建構生成式 AI(Generative AI)、5G / 6G 平台,規劃日本建立分布式資料中心網路,為新服務之基礎,公共雲端提供 5G 服務和生成式 AI 應用程序,對軟銀來說,系統可實現 AI、AR / VR、自動駕駛、機器視覺、數位孿生(Digital Twin)等,並實現 3D 網路會議和全息影像通訊(Holographic Communication)等應用。 繼續閱讀..

家登精密指控英特格侵權案,法院判決不成立

作者 |發布日期 2023 年 06 月 10 日 11:32 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

家登精密於 2021 年 11 月控訴英特格的前開式晶體盒(FOUP)及極紫外光(EUV)光罩盒產品侵犯專利,求償新台幣 1 億元一案,台北智財法院 9 日判決家登敗訴,指控英特格侵權案不成立。對此家登精密表示,公司將會在收到判決書之後,進一步與律師討論是否繼續進行上訴。

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台積電評估日本二廠,日本經濟產業大臣:確保補助所需預算

作者 |發布日期 2023 年 06 月 09 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電正在日本熊本縣菊陽町打造半導體工廠(以下稱日本一廠),且在 1 月表明考慮在日本興建第二座工廠(以下稱日本二廠)後,於 6 月 6 日首度透露評估中的日本二廠可能仍會蓋在熊本縣。而日本經濟產業大臣(經產相)西村康稔 9 日對於台積電考慮在日本追加投資一事表示歡迎,且稱將確保對台積電日本二廠提供補助所需的必要預算。

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