Category Archives: 半導體

WWDC 2023：M2 Ultra 領銜，個人運算產品全數改用自研 SoC
作者 |發布日期 2023 年 06 月 14 日 7:20 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果全球開發者大會（Worldwide Developers Conference，WWDC）6 月 5 日登場，對主要終端產品進行「作業系統革新」（iOS 17、iPadOS 17、watchOS 10、macOS Sonoma 與 tvOS 17），推出首款空間運算設備「Apple Vision Pro」及 WWDC 傳統重點：更新個人運算 Mac 電腦產品。 繼續閱讀..

老黃要小心！直擊 AMD 全新 MI 300X 人工智慧晶片發表會
作者 |發布日期 2023 年 06 月 14 日 3:16 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

近期掀起的人工智慧 (AI) 旋風，14 日再加一筆！處理器大廠 AMD 在美國舊金山「資料中心與人工智慧技術發表會」釋出一系列消息，展現如何推展 AI 平台策略，提供客戶涵蓋雲端、邊緣、終端硬體產品，與業界深度軟體合作，發展可擴充與全方位 AI 解決方案。最受關注的就是 AMD Instinct MI 300 系列加速器產品線最新細節，瞄準競爭對手輝達 (NVIDIA) 而來。

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生成式 AI 邁向通用技術商機年代！記憶體族群成為下一個關注方向
作者 |發布日期 2023 年 06 月 13 日 18:27 |
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分類 AI 人工智慧 , Fintech , 半導體
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生成式 AI 的運用有可能在不久的將來，像工業時代的鐵路、電力、印刷等通用技術，影響各個產業，微軟創辦人比爾蓋茲認為，AI 個人助理可望問世，協助人類處理日常事務，第一金投信指出，AI 應用越見普及，推升整體需求、營收上揚、資本支出成長，成為 AI 主題投資的有力支撐。

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英特爾與台積電競爭晶圓代工關鍵！正洽談 Arm 成為 IPO 策略投資者
作者 |發布日期 2023 年 06 月 13 日 11:07 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

英特爾力拚重返半導體業巔峰，發展晶圓代工成為關鍵所在，知情人士表示，軟銀（SoftBank）旗下英國晶片設計公司安謀（Arm）正與英特爾（Intel）在內的潛在策略投資對象洽談，以成為 Arm 首次公開募股（IPO）的主要投資者。

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當 AI 伺服器對散熱技術需求變高！為何趨勢從「氣冷」走向「液冷」？
作者 |發布日期 2023 年 06 月 13 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達（NVIDA）執行長黃仁勳今年在 COMPUTEX 2023 掀起 AI 伺服器浪潮，雙鴻董事長林育申指出，其中有一場美系大客戶演說所展示的伺服器產品，幾乎都是雙鴻做的水冷散熱模組，而雙鴻布局水冷散熱模組多年，正好為這股 AI 浪潮搶占先機，但是 AI 伺服器對散熱要求越來越高，為何趨勢從「氣冷」走向「液冷」？

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