Category Archives: 半導體

Nvidia 新品供應鏈點名，廣達、技嘉、華碩等入列
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:45 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 國際貿易

NVIDIA 執行長黃仁勳於美國洛杉磯出席 SIGGRAPH（計算機圖形與交互技術頂級會議暨展覽）並發表演講，宣布推出新款 GH200 Grace Hopper Superchip 平台，並點名多家 AI 伺服器合作供應鏈，台廠包括廣達旗下的雲達、技嘉等皆入列，新產品預計明年第 2 季上市；同時也推出搭載新款 L40S GPU 的 OVX 伺服器，除了原有供應鏈之外，華碩也新增入列，市場預期將持續推升相關供應鏈 AI 伺服器出貨動能。 繼續閱讀..

外資力挺台積電歐洲設廠，目標價皆站上 7 字頭
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

就在台積電宣布與博世、英飛凌、恩智浦共同合作，預計在德國德勒斯登興建採用 22/28 及 12/16 奈米製程，月產能可達到 4 萬片的 12 吋廠，完工量產時間落在 2027 年的消息之後，兩家美系外資都給予正面的評價。原因在於該廠將能有利潤保障的外包商機，還有汽車電子晶片的利潤較高，加上有歐盟晶片法案下的資金補貼，台積電不用付出太大資金成本的情況下，能為股東帶來不錯的回報。

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什麼是 CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去數十年來，為了擴增晶片的電晶體數量以推升運算效能，半導體製造技術已從 1971 年 10,000nm製程進步至 2022 年 3nm 製程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智慧、AIGC 等相關應用高速發展，設備端對於核心晶片的效能需求將越來越高；在製程技術提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續走高的情況下，透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量就顯得格外重要。 繼續閱讀..

台積電通過近 35 億歐元投資德國子公司提供積體電路製造服務
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台積電今日舉行董事會，通過不超過 34 億 9,993 萬歐元（約 38 億 8,490 萬美元）額度，投資主要持股德國子公司 European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，提供專業積體電路製造服務。也核准不超過 45 億美元額度，增資百分之百持股子公司 TSMC Arizona。

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台積電宣布攜手博世、英飛凌、恩智浦於德國興建 12 吋廠，2027 年量產月產能 4 萬片
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 18:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）今日宣布，有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先進半導體製造服務。

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威剛第二季 EPS 達 1.02 元，上半年累計 EPS 來到 1.11 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 17:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

受惠 DRAM 現貨價持穩，記憶體模組廠威剛 2023 年第二季獲利躍增，單季毛利率為 15.46%，稅後淨利 2.84 億元，較第一季成長四倍，每股 EPS 為 1.02 元。累計，威剛 2023 年上半年稅後淨利達 3.41 億元，每股 EPS 來到 1.11 元。同時，威剛公告 7 月合併營收為 22.78 億元。

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慧榮發聲明駁斥邁凌終止合併協議，將請求承擔重大損害賠償
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 17:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 宣布，向美商邁凌 (MaxLinear) 發出書面通知，慧榮於該通知中駁斥美商 MaxLinear 終止合併協議之企圖，而且否認美商邁凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主張。慧榮將積極尋求救濟，並保留所有合併協議下及其他之所有權利，包括請求美商邁凌承擔重大損害賠償之責任。

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