Category Archives: 半導體

有利匯率條件挹注聯電營運，外資給予目標價 52.2 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 05 日 9:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

針對 10 月 25 日將召開 2023年第三季法說會的晶圓代工大廠聯電，美系外資指出，受惠於接下來有利的匯率條件，加上產能利用率第四季預計觸底，2024 年第一季將可回溫的情況下，給予聯電「買進」的投資評等，目標價每股新台幣 52.2 元。

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網路市場發展對瑞昱長期將有助益，外資給予目標價 402.5 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 05 日 9:05 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

亞系外資指出，IC 設計大廠瑞昱 2023 年第三季的業績狀況與第二季相類似，包括消費型產品與 PC 的領域因庫存去化，表現良好。但是在網路領域則是因為庫存水位仍高，狀況仍舊疲弱。在預期接下來傳統淡季的第四季沒有積極的訂單出現，客戶都是少量急單情況下，該外資給予瑞昱「中立」投資評等，目標價由原本每股新台幣 350 元，提升至 402.5 元。

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與台積電搶高通訂單，三星 3 奈米 GAA 良率先提升到 70% 再說

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 05 日 8:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外電報導，台積電與三星 3 奈米競爭下，台積電獲蘋果等長期大客戶訂單，進一步進展到 N3E 改良版，略勝一籌，而三星 3 奈米 GAA 良率未到 70%，潛在客戶高通不會下單。

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讓共用記憶體儲存池逐步成為現實的 CXL 詳解

作者痴漢水球|發布日期 2023 年 10 月 05 日 8:00 |

分類 GPU , 會員專區 , 焦點新聞評析

去年底 AMD 傲然發表第四代 EPYC 處理器 Genoa，將 x86 伺服器處理器核心數推到 96 個。今年第一季，經過漫長期盼，英特爾終於推出第四代 Xeon-SP Sapphire Rapids。由於兩大巨頭都支援 CXL（Compute Express Link）1.1 版，使「CXL」術語曝光度逐漸攀升。繼續閱讀..

Pixel 8 新機發表較上一代貴 6 千，Google 首度提供七年軟體更新

作者陳冠榮|發布日期 2023 年 10 月 05 日 6:01 |

分類 3C , Android 手機 , Google

6.2 吋 Pixel 8 和 6.7 吋 Pixel 8 Pro 正式亮相，尤其透過升級的相機系統、Tensor G3 SoC 的強大運算能力再搭配機器學習和人工智慧的技術，帶來令人驚豔的照片和影片以及創新的編輯工具。Pixel 8 售價（台幣，下同）24,900 元起，Pixel 8 Pro 則是 33,900 元起，相較上一代明顯漲價。

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銅退光進！台北國際光電週即將登場，矽光子、超透鏡引領趨勢

作者林妤柔|發布日期 2023 年 10 月 04 日 18:11 |

分類光電科技 , 封裝測試 , 晶片

2023 年台北國際光電週即將在南港展覽館一館盛大開幕，今（4 日）舉行展前記者會，將以「化合物半導體」、「精密光學」、「光電檢測」、「矽光子與雷射通訊」等精彩主題，引領光電科技新潮流。繼續閱讀..

孫正義：十年內通用 AI 將比人類智慧總和聰明十倍

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 04 日 17:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

繼外資摩根大通 (JPMorgan) 執行長 Jamie Dimon 發表對人工智慧 (AI) 看法後，另一科技業大老闆日本軟銀集團創辦人兼執行長孫正義也表示，相信通用人工智慧 (AGI) 十年內可實現，且 AGI 幾乎所有領域都超越人類智慧總和。

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三星 4 奈米備受肯定！與 AI 晶片新創 Tenstorrent 合作生產下一代 AI 晶片

作者林妤柔|發布日期 2023 年 10 月 04 日 17:05 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

加拿大 AI 晶片新創公司 Tenstorrent 週一（2 日）宣布與三星合作，開發基於 RISC-V 架構的下一代頂尖 AI 晶片。根據路透社報導，Tenstorrent 是眾多希望挑戰輝達的新創公司之一，主要業務是生產用於資料中心的晶片和擁有智慧財產權，同時也致力為汽車等市場提供產品。繼續閱讀..

三星恐放棄與 AMD 合作 GPU 核心，改自研 GPU 核心

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 04 日 16:50 |

分類 GPU , IC 設計 , Samsung

外媒報導，三星 Exynos 2400 可能是最後一顆 AMD GPU 的行動處理器。市場消息三星希望自己開發客製化解決方案，提高 Exynos 2400 效能，雖然兩家公司已續簽合作協議，但可能僅有限時間生效。

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高通首款採自研 CPU 核心架構，Snapdragon 8 Gen 4 可能有能耗問題

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 04 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

市場在等本月下旬高通 (Qualcomm) 最新 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦型處理器表現，但 2024 年 Snapdragon 8 Gen 4 消息已出現。市場人士指出，Snapdragon 8 Gen 4 可能有功耗問題，發表前必須解決。

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助華為蓋晶片廠？亞翔、矽科宏晟：未供半導體設備

作者中央社|發布日期 2023 年 10 月 04 日 15:00 |

分類國際貿易 , 晶片 , 零組件

彭博社報導，台灣幾家廠商協助華為在中國深圳不為人知的晶片工廠打造基礎設施。消息一出引發各界關注，遭點名的亞翔和矽科宏晟今日公告，並未提供半導體製程設備，強調遵守相關法規。繼續閱讀..

下半年 8 吋產能利用率下探至 50%~60%，需求冷至 2024 年第一季

作者 TechNews|發布日期 2023 年 10 月 04 日 14:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 研究顯示，2023 上半年 8 吋產能利用率主要受惠 Driver IC 第二季零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片獲支撐。下半年總經與庫存問題持續，供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控短料獲滿足後庫存逐漸堆積，需求放緩，且 Power 相關產品因全球 PMIC 龍頭德州儀器（TI）削價競爭，無晶圓廠及 IDM 廠等庫存去化遭嚴重抑制，加上 IDM 廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，再次向晶圓代工廠加強砍單，使 8 吋產能利用率持續下探至 50%~60%，無論 Tier1、Tier2 或 Tier3 的 8 吋晶圓代工業者產能利用率均較上半年更差。繼續閱讀..

微軟技術長：人工智慧市場輝達 GPU 領先，但別忽視 AMD 企圖心

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 04 日 10:35 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

投資研發 ChatGPT 的 OpenAI，使微軟在人工智慧市場居領導地位，且雲端運算領域與 Google、Meta 和其他對手競爭。因微軟需大量 GPU 支持雲端運算與人工智慧服務，使微軟技術長 Kevin Scott 成為最了解市場發展的專家。Kevin Scott 發表對人工智慧產業發展的看法時，表示輝達 (NVIDIA) 仍是 GPU 領導廠商，但任何人都不該小看 AMD 的企圖心。

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Google Tensor G3 跑分輸一截，甚至落後三年前 A14 仿生晶片

作者陳冠榮|發布日期 2023 年 10 月 04 日 10:31 |

分類 Android 手機 , Google , 晶片

搭載 Tensor G3 SoC 的 Pixel 8、Pixel 8 Pro 手機將在今晚公開。當談論 Tensor G3 核心性能，預期又會落後競爭對手，但究竟落後多少？從 Geekbench 資料庫出現的 Pixel 8 Pro 跑分結果發現，比 iPhone 12 系列的 A14 仿生晶片還慢。

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