清華大學表示，化學系教授黃暄益團隊發表「晶面效應」理論，以研究證實即使採用同樣化學元素製成的晶體，只要形狀不同，就會因晶體表面薄層和內部晶格排列的差異，產生不一樣的電性、光學性質及光催化活性。這項研究成果登上頂尖期刊《Small》，可望啟發下一世代半導體研究的創新突破。
Category Archives: 半導體
高通推新一代 XR 和 AR 平台，與 Meta 合作開發導入今年新品 |
作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 09 月 28 日 11:11 |
|
高通今（27 日）宣布推出兩款全新空間運算平台──Snapdragon XR2 Gen 2 與Snapdragon AR1 Gen 1，以支援新一代混合實境（MR）、虛擬實境（VR）裝置和智慧眼鏡。此外，兩款平台均具備裝置 AI，支援更複雜、更沉浸的個人化體驗。 繼續閱讀..
台積電宣布推出全新 3Dblox 2.0 標準，展示 3DFabric 聯盟成果 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 28 日 8:30 |
|
晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間 27 日，在 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準，並展示台積電開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC) 早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動 3D IC 技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。
Hot Chips 2023》英特爾 Meteor Lake 沒有想像簡單 |
|
作者
痴漢水球|發布日期
2023 年 09 月 28 日 7:50 |
|
英特爾 2022 年 HotChips 34 公布不少新一代行動處理器「Meteor Lake」技術細節，最大亮點莫過於堪稱英特爾先進封裝技術集大成，透過 3D 封裝技術 Foveros，Base Tile（Intel 16 製程，22 奈米）整合 Compute Tile（Intel 4 製程，7 奈米）、GPU Tile（台積電 N5）、SoC Tile（台積電 N6） 和 I/O Tile（台積電 N6）。 繼續閱讀..
蘋果將採台積電 N3E 打造 A17 處理器，用在 iPhone 16 低階版本 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 27 日 19:00 |
|
還記憶猶新的是，2022 年蘋果推出 iPhone 14 系列手機之際，其高階的 pro 版本採用了當時最先進的 A16 Bionic 處理器，而一般版本 iPhone 14 機種，則是採用上一代的 A15 Bionic 處理器。如今，在 2023 年蘋果推出的 iPhone 15 系列手機也延續了這樣的傳統。高階的 iPhone 15 pro 系列機種採用了最新的 A17 pro 處理器，一般版本的 iPhone 15 系列則是採用了上一代的 A16 Bionic 處理器。外媒表示，蘋果的這樣操作方式，已經給了 2024 年預計發售的一般版本 iPhone 16 系列發展 A17 處理器的伏筆。
電競玩家失望！英特爾認 Meteor Lake 系列不推一般桌上型電腦系列 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 27 日 17:50 |
|
根據外電報導，近期才推出新一代 Meteor Lake 系列處理器的英特爾，針對市場上誤以為 Meteor Lake 系列處理器將要推出針對桌上型電腦的傳聞做了一個澄清。那就是 Meteor Lake 系列處理器仍舊會以筆記型電腦的是用為主，在桌上型電腦方面將只會以 AIO 及迷你電腦兩種系列形式出現。至於，電競玩家常使用的一般桌上型電腦，則要到 Arrow Lake 系列處理器才會看到了。
